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別光盯著驍龍845 這顆晶元才是2018的銷量王牌

2017年主流大廠都是一片祥和的景象,蘋果、三星表現穩定,華為、榮耀市場進一步提升,小米銷量重回正軌,OPPO、vivo則繼續「悶聲」發大財。有喜肯定就有憂,聯想和moto一直半死不活,360手機也消停了不少,魅族雖說銷量還過得去,但是高端市場逐漸被落下。我相信,很多人都在想2018年的開年旗艦是誰?驍龍845誰首發?而在我們看來,驍龍670的首發才是決定2018年市場走向的關鍵點。


驍龍600系列處理器越來越受重視

2013年1月開始,高通公司表示將為旗下的驍龍處理器採用全新的命名方式,用200系列、400系列、600系列以及800系列來代替以往S1、S2、S3、S4四個等級。顯然新的命名方式既能區分同系列處理器之間的性能差距,也能知道本身的定位不同。

驍龍600系列處理器越來越受歡迎

而最開始,大部分人都對驍龍200以及600系列很不理解,因為在國內市場驍龍200系列的產品幾乎很少見,畢竟在這個市場中聯發科的號召力也更高一些,而驍龍600系列則加在400系列和800系列之間很難受,有點高不成低不就的感覺,性能比不過驍龍800,功耗又比驍龍400高,定價也下不來。尤其是之後驍龍615的出現讓驍龍600系列得口碑跌倒了冰點。

而驍龍650/652的出現挽救了驍龍600系列,性能媲美前代800系列的處理器,而功耗控制則向驍龍400系列看齊,而且有著不弱的GPU,整體表現非常均衡,在當時得到了非常高的關注度。

驍龍660比驍龍835更受歡迎

下一代繼任者驍龍660在一開始其實沒有驍龍650那麼風光,因為OPPO拿到了首發權以及3個月的獨佔,這讓市場上的驍龍660新機在OPPO R11發布之後的5、6個月之後才逐漸多了起來。Android的硬體參數競爭還在繼續,驍龍660+6GB RAM的組合又讓驍龍660火了一把,更好的性能指標,更出色的工藝製程以及更給力的功耗控制。

在經歷了大起大落之後,驍龍670無疑成為了眾多人關注的目標,而上一周驍龍670的相關新聞曝光之後,各項指標又有了明顯的提升,相信很多人對於2018年的各個廠商之間的中端對決更加期待。


讓我們來看看驍龍670到底有什麼提升,首當其衝的就是製程工藝完全像驍龍845看齊來到了10nm,而且同樣是10nm LPP,相比10nm LPE性能提升和功耗控制更出色,畢竟三星的10nm LPE跟台積電的16nm相差真的沒有那麼明顯,LPP可以看做是「真」10nm。相比驍龍835與驍龍660之間的製成對比,我相信高通對於驍龍670的重視程度就不用我多說了吧。

驍龍670的各項規格提升明顯

驍龍670包含四個Kryo 360 Gold大核心和四個Kryo 385 Silver小核心,Kryo 360 Gold核心最高主頻為2.0GHz,而小核心的最高主頻為1.6GHz,擁有1MB的L3緩存。顯卡則是繼承了Adreno 620,支持LPDDR4X 1866MHz的內存規格,最大內存帶寬為22.4GB/s。

高通測試驍龍670的基準平台

在ISP部分,驍龍670和驍龍640相同,都採用了雙Spectra 260的ISP配備,支持2600萬像素的或者雙1300萬像素的攝像頭感測器規格。其他方面,驍龍670採用了X16 LTE基帶。

但從製程以及CPU規格來看,驍龍670不僅有可能打平驍龍835,甚至有可能小小的超越一下,當然因為GPU和其他的原因,在平台綜合跑分上,驍龍670不太可能打敗驍龍835,但即使如此也是非常強大的存在。


嘗盡首發+獨佔期的甜頭之後,OPPO似乎有些不安分,同樣在2017年歲末有供應鏈相關人士曝光,OPPO在2018年將會全線和聯發科合作,Helio P23訂單已經過億,P40和P70則有很大幾率成為R系列的處理器。看到這樣的消息傳出,不知道高通作何感想。

OPPO或轉戰聯發科

按照聯發科的說法,他們將會暫停開發高端SoC,也就是說Helio X30應該是X系列的絕唱,起碼是近一段時間內的絕唱。而P系列說實話,我個人並不是非常看好,絕對性能,尤其是GPU性能確實需要補強。

OPPO這麼做有人肯定不看好,但我相信OPPO不會無緣無故做出這樣的判斷,聯發科和OPPO假如真能達成全線的合作,聯發科必定會給OPPO獨家定製一些更具有競爭力的SoC,有可能是X30的定製版也說不一定。而這樣一來時間上的優勢就相當明顯了,假如OPPO R12能在第二季度亮相的話,我相信整個市場的先機又會傾向於OPPO。


從目前的消息來看,驍龍670將會在2018年Q1與驍龍845登場,但因為10nm LPP的產能目前還不能確定,高通肯定會把產能更集中在驍龍845的身上,再加上廠商的調試、打樣、試產等等環節,在2018年Q2大量見到驍龍670產品的幾率並不是太大,即使有也應該會像是高通與OPPO的合作一樣,雙方互惠互利。

剛剛與高通和好的魅族

對於那些必爭線下市場這塊蛋糕的廠商們,驍龍670的重要性自然不言而喻,從目前的格局來看,三星在這部分發力的可能性不大,而華為、榮耀應該已經準備全線麒麟處理器了,OPPO又很有可能轉投聯發科的擁抱,魅族則剛和好,高通不一定那麼快給面子。

如今金立跟高通的關係似乎也不錯

這麼看來,驍龍670首發的可能性vivo、小米而更多一些,但小米在前兩天又傳出了紅米Note 5首發驍龍632的消息,高通肯定要做到一碗水端平,再加上vivo 2017年被OPPO搞得有些被動,2018年肯定憋著一股勁。vivo「勝出」的可能性自然大了很多。但網友不要忽略了另一個因素——金立,金立一直有著完善的線下銷售網路,而且覆蓋全面,再加上高通在2017年也曾經為金立站過台,這種合作也是有可能的。

其實誰首發我覺得對於消費者來說都不重要,反正品牌之間競爭最終受益的會是消費者,而且等產能釋放之後各個廠商鐵定都會推出相應的升級產品,比如像是小米Note 4、堅果Pro 3等等。總之,如果您不是參數控或者極客玩家的話,那驍龍670可能是你需要重點關注的一款處理器。

最後我們來預測一下2018年銷量明星的規格,從CES上vivo使用新思提供的屏下指紋解決方案來看,屏下指紋已經具備了可量產的條件,儘管可能與傳統的指紋識別在體驗上還有一定的差距,但還算可以接受。所以不出意外,全面屏+屏下指紋+驍龍670以及更好的雙攝基本上就是2018年銷量明星的標配了!由此可見,vivo在銷量上領先的可能性也更大了一些。

本文經授權首發於騰訊新聞·科技《微酷》專欄。


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