征服了移動SoC之後，高通未來賭這些晶元市場
在諮詢機構ICinsights最近發布的2017無晶圓廠營收排行榜中，高通又毫無疑問地位居第一。自從智能手機大紅大紫之後，高通長期雄霸這個位置，這主要得益於他們在移動通信，尤其是移動SoC上的統治力。
Counterpoint Research在月初發布的報告中顯示，高通通過對中端市場的拓展，仍然雄霸著手機SoC龍頭的位置。三季度營收年增長達到23％，市佔率同比增長至 42％。領先於排名第二的蘋果兩倍有多。但高通不滿足現在的表現，他們正在卡位更多的晶元市場，押寶未來。
加碼射頻前端業務，鞏固移動市場
雖然高通在移動市場擁有絕對的領先位置，但後來者的虎視眈眈，市場的瞬息萬變，驅使高通去做更多的事情來鞏固其地位，現在正熱的5G晶元和移動SoC方面自不然多說，我們來看一下射頻前端這個絕對重要的業務員布局，因為這首先就是一個龐大的市場。
數據顯示，手機射頻（RF）前端模塊和組件市場發展迅猛，2016年其市場規模為101億美元，預計到2022年將達到227億美元，複合年增長率為14%。這樣的高速增長，難怪乎高通會在這個領域屢敗屢戰。
除了市場吸引力， 5G帶來的複雜設計挑戰，也讓高通在加強射頻前端之後，競爭力大爭。因為現在終端廠商和運營商的多頻多模全網通需求，本身就給射頻前端帶來了極高的設計難度，再引入一個高頻的5G，那麼設計難度就再提升了一個等級。因此如果結合其移動SoC和射頻前端的方案交付給客戶，不但能夠在越發複雜的射頻設計中極大簡化客戶的設計，籠絡更多的客戶。而高通也的確在這樣做。
據路透社在2016年初報道，高通和TDK成立了一個規模達30億美元的合資企業RF360，高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd將持有該公司51%的權益，其餘49%由TDK子公司EPCOS AG持有。據官網介紹，RF360控股公司提供全方位的濾波器和濾波技術產品系列，包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)解決方案，以支持部署於全球網路中的眾多頻段。
經過了一年多的發展，這個新合資公司取得了突破性的進展。
在去年年中，有傳高通PA產品線採取補貼戰略搶市場，嚇壞Skyworks；另一方面，供應鏈也表示高通將採用手機基帶捆綁PA的方式，更是讓獨立的射頻前端供應商如臨大敵。
而在日前舉辦的CES中，高通宣布，包括Google、HTC、LG、三星和索尼移動等廠商將採用高通的射頻前端方案，高通方面表示，這個包括全新的QPM26xx系列砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡追蹤器、天線調諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組在內的，完整的數據機到天線系統級解決方案的硬體和軟體方案將幫助OEM廠商規模化地提供先進的移動終端，並加速產品商用。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「只有Qualcomm Technologies能提供可靠的端到端射頻前端與數據機解決方案，面向各個層級終端定製，能夠解決目前千兆級LTE及未來網路中日益複雜的射頻需求。這在我們極為強勁的射頻前端設計上得到證明。我們先進的射頻解決方案提供了卓越的連接性能，支持靈活的終端外形設計，同時我們很高興能與Google、HTC、LG、三星和索尼移動等客戶合作，為全球消費者帶來在兼具外形與功能的終端。」
高通射頻前端這些年來的步步為營，開始取得了成效，對於Qorvo和Skyworks，尤其是Skywork來說，如何應對這個強勁衝擊是他們要面對的問題，或許正如外媒所說，向Intel投誠是Skyworks最好的歸宿。
汽車電子晶元，
後移動時代的新戰場
這是公認的，不單在於汽車電子晶元毛利高，還有一方面是因為自動駕駛汽車的流行，圍繞著控制、通信方面，會給半導體廠商帶來巨大的商機，而恰好高通能在這方面能夠契合。至於那些力所不能及的，高通正在收購NXP等交易來補全。
在這屆的CES上，排除收購NXP帶來的產品線補充，高通還透露了他們在汽車電子晶元方面的計劃。我們先看一下他們的一些合作：
1）比亞迪選擇Qualcomm汽車解決方案 助力推動沉浸、聯網、智能的車載體驗；
2）Qualcomm為2018款本田雅閣提供先進的聯網汽車技術
3）捷豹路虎選擇Qualcomm汽車解決方案為下一代汽車帶來先進連接技術
從這三個標題我們可以看到，高通在強調他們為汽車提供先進的連接能力，這是他們在移動通信市場的擴展。也就是說，圍繞著汽車的汽車通信，會是高通關注的一個重點，這個通信不止是LTE或者5G通信，WIFI、藍牙和GPS都是高通聚焦的方向。當然這一切都是以高通強大的處理器為中心擴散出去的功能。
高通面向座艙電子推出了驍龍820A系列，這款基於14納米FinFET先進工藝製程的產品，集成了高通定製化64位Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP、Hexagon向量擴展（HVX）和高通Zeroth機器智能平台，這樣整個平台除了能夠給駕駛者提供沉浸式的用戶體驗之外，車輛感測集成將支持利用驍龍神經處理引擎與採用HVX的計算機視覺的輔助駕駛，以及內置全球導航衛星系統（GNSS）和汽車航位推測的定位導航，支持汽車感知周圍環境，從而實現安全駕駛與輔助駕駛。
此外，驍龍820Am版本集成X12 LTE數據機，可實現600 Mbps下行速度和150 Mbps上行速度。
兩個不同的方案給廠商提供了不同的選擇，也給汽車的車聯網和未來的無人駕駛提供了更大的想像空間。
當然，和福特合作開發的C2VX技術也是高通汽車產品線一個不能忽視的新生力量。這種技術將汽車與交通信號燈、路燈進行連接，並與其他車輛共享實時駕駛條件信息等。藉助該技術可以提高駕駛的安全性以及加速自動駕駛汽車的研發工作。
據高通介紹，C-V2X最核心的技術包含了兩種傳輸模式，一種是直接通信，一種是基於網路的通信，這兩種傳輸模式作為具備安全感知及自動駕駛解決方案的關鍵特性，同時還可為其他先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器（如攝像頭、雷達和激光雷達）提供補充，從而為車輛提供周圍環境、包括非視距（NLOS）場景下的信息。
C-V2X直接通信旨在支持主動式安全特性，並幫助提升情境感知性能，面向車對車（V2V）、車對基礎設施（V2I）和車對行人（V2P）場景，無需使用SIM卡成為蜂窩用戶或獲得網路協助，在全球統一的5.9GHzITS頻段中，由車輛、基礎設施和行人直接實現低時延的傳輸檢測和交換信息。網路通信作為對直接通信傳輸的補充，旨在利用無線運營商的4G和新興5G無線網路來進行車對網路（V2N）溝通，並在運營商許可頻譜上運行，以支持車載信息處理、聯網信息娛樂和日益增多的各種高級信息化安全用例。
去年九月，高通發布其首款基於3GPP Release 14規範、面向PC5直接通信的C-V2X商用解決方案高通9150 C-V2X晶元組。高通表示，9150 C-V2X晶元組旨在為行業提供增強型V2X功能，如擴展通信範圍、提升可靠性和非視距性能，以拓展對安全和自動駕駛用例的支持。遵循3GPP規範向5G新空口（NR）演進的明確方向，高通將持續投入發展C-V2X產品路線圖，並提供基於5G新空口的C-V2X全新功能和補充性功能。
在產品發布的是時候，福特智能網聯汽車及服務執行總監Don Butler在發言中表示：「C-V2X技術為自動駕駛技術和汽車移動性的研發提供了一條可靠的路徑。」
投資銀行貝雅(Robert W. Baird & Co)半導體高級分析師特里斯坦·蓋拉(Tristan Gerra)表示，2017年全球生產的9000萬輛汽車中，只有1200萬輛接入了互聯網。但是在自動駕駛汽車上，網路連接已經無處不在。「基本上每年還有8000萬汽車將會配備數據機晶元，」他說。
通過這樣的組合拳，再加上收購NXP交易完成後帶來的多方面補充，高通在汽車電子方面的影響力絕對不容忽視。
圍繞著萬物互聯擴展開去的方方面面
對高通更了解的讀者，應該知道高通在面向物聯網方面有WIFI、藍牙和NBIoT/eMTC等晶元，這些能夠隨時連接起來的產品，當然是高通攻堅物聯網市場的先頭兵。但是圍繞著物聯網市場擴展開去會有很多的應用，例如智能音箱這個2017年爆款的單品，其帶來的內部晶元的新需求也是不容忽視。下面我們來探討一下高通在物聯網生態的一些機會。
首先在現在流行的eMTC和NB-IoT上，高通推出了集成了 CPU 和定位技術的MDM 9206 LTE 數據機，這款雙模晶元見識高通進攻窄帶物聯網的先行兵。高通在多個場合表現，在目前全球物聯網通信標準未統一，很大幾率會並存的情況下，這種雙模的方案會有很大的競爭力。
高通物聯網產品管理高級副總裁Raj Talluri去年在採訪中也表示，高通現在每天提供了超過100萬顆物聯網晶元，全世界大概有15億的聯網設備應用了高通的物聯網技術。這再次證明了高通在物聯網的影響力。
IDC預測顯示，到2020年，全球物聯網連接數量將接近300億個，物聯網市場規模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。而在主要設備廠商相關預測中，到2025年物聯網連接數量將在500億個到1000億個之間。
回到前面提到的爆品智能音箱，這個由Amazon引爆的單品在過去兩年火遍全球，順便帶動了MEMS麥克風、語音識別等市場的流行。對市場有敏銳嗅覺的高通自然不會錯過這個機會。例如在面向亞馬遜Alexa Voice Service服務，高通推出了全集成式遠場智能音頻參考平台，這套平台由高通一顆普通的四核Cortex A53處理器，Hexagon DSP構成核心；支持雙頻802.11ac WiFi和藍牙4.2/低功耗藍牙，並支持高通獨家語音交互遠場麥克風陣列技術。同時該平台還對微軟小娜提供了支持。
Canaly日前發布了一份新的報告，預測2018年將是普及智能音箱的「決定性一年」，相比全年出貨量剛過3000萬台的2017年，2018年智能音箱全球出貨量預計將達到5630萬台。高通的一站式方案如果能獲得認可，將會獲得多個產品線的暢銷，這种放大效應是驚人的。
況且，從筆者看來，未來的智能家居或者廣泛的語音控制並不是通過音箱來實現的，最完美的方法是在所有的的聯網設備中植入這些智能音頻平台，到時帶來的指數級銷售增長，就不是智能手機可比了。
說了「控制器」，被控制的產品也是高通關注的重點，在CES上，高通推出了支持Android Things的全新家居中樞平台，兩款平台分別基於高通 SDA624和SDA212系統級晶元（SoC），旨在幫助開發者和OEM廠商快速、經濟地開發支持Google服務（如Google Assistant）的家居中樞產品。兩款平台都採用了高通的QCA9379晶元，支持穩健的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth（藍牙）連接。這種方案和筆者前面提到的所有設備都有音頻平台的做法異曲同工。
另外，無論是人工智慧、無線藍牙耳機、VR/AR、全連接PC、智能健康、車用無線充電等市場，再加上現在正在成為主流的QC快充，都是高通的目標。對現在的高通來說，一副基礎紮實的框架已經搭好，剩下的工作就只需要將其完善起來。
文/半導體行業觀察 李壽鵬
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1465期內容，歡迎關注。
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