三星S9詳細配置確認：2月27日發布 全視曲面屏驍龍845

科技犬消息，三星S9的包裝盒已經在網路上曝光，並且相關配置基本已經確認，據悉星將在MWC世界移動大會上發布。（預計2018年2月27日）

目前三星S9的配置已經確認，驍龍845、全視覺曲面屏、3D人臉識別技術，這些成黑科技將打造史上最強三星手機。

具體配置如下：

三星Galaxy S9採用5.8英寸QHD+Super AMOLED（570ppi）全視曲面屏

三星Galaxy S9+採用6.2英寸QHD+Super AMOLED（529ppi）全視曲面屏

三星Galaxy S9採用4GB+64GB和6GB+128GB存儲組合

三星Galaxy S9+採用6GB+64GB和6GB+128GB存儲組合

同時搭載高通驍龍845處理器

搭載心率感測器和SpO2血氧飽和度感測器

支持虹膜識別

支持3D面部識別

支持後置指紋識別

支持無線充電

預裝安卓8.0操作系統

支持最高256GB MicroSD卡擴展

支付NFC、快充等功能。

最終的售價預計延續三星S8/S8+的價格。

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