【旗艦】三星S9驍龍845機皇跑分現身 相比前代提升多少？

點擊上方

藍字

 關注

小白測評

三星方面已經確認

Galaxy S9將於2月份的MWC

發布

地點西班牙巴塞羅那

據SamMobile報道，

Galaxy S9/S9+已經現身美國FCC（聯邦通訊委員會），其中前者的型號識別為SM-G960U，後者為SM-G965U。

在入網庫中，S9/S9+測試了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持， 包括T-Mobile的低頻。

不過，和此前的美版機器一樣，

移動4G僅覆蓋一個B41頻段，國內用戶想用低價的水貨，也只有聯通能完美了。

結合此前的Geekbench 4跑分數據，

S9+美版搭載的是驍龍845晶元，整體性能比驍龍835的提升大約在30%。

其他配置方面，一份疑似S9的包裝單顯示，

小屏（5，8英寸）版的它這一次僅4GB RAM，

當然，

主攝像頭升級為F1.5/2.4可變光圈，支持超級慢動作拍攝、AKG立體聲揚聲器和耳機等。

至於外形，

三星S9/S9+依然延續正面全視曲面屏設計，

S9是單攝，S9+是雙攝，指紋也從前作的側面放到了攝像頭下面，便於夠到。

最後說說售價，

由於一些關鍵元器件的採購成本攀升，產業鏈稱S9/S9+也難免遭受波及，所預計相比三星S8的價格，S9的價格還會有所上漲。

漲吧 接著漲吧

反正作為最大的消費市場

大部分國人可能不會選擇

精選文章

●899？魅族確定S6處理器 | 劉海屏+屏下指紋 新旗艦馬上發

●【排行】2017旗艦性能榜前10 第一小白不信 一加5T倒數

●【建議】降頻老iPhone換個電池性能翻倍 換電需謹慎！

↓

留言加精上牆 

點贊

都是高顏值

↓

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！