小米7或將在2月發布：遠赴西班牙MWC展會，搭載驍龍845搶全球首發

眾所周知，在2017年12月份的驍龍峰會上，小米7手機正式被高通確認為全球首款搭載驍龍845的旗艦手機，除此之外，一起首發的還有三星Galaxy S9和索尼XZ1 Premium等，由此可以看出，小米手機已經獲得高通對其在全球範圍上的認可。

今日，有小米官方人士爆料，小米手機將參加2018年2月底在西班牙巴塞羅那舉行的MWC（世界移動通信大會），地點6號館。該消息一經爆料，眾多米粉便開始紛紛猜測，小米7是否會在MWC展會上首先亮相呢？據了解，小米CEO雷軍曾親口確認過：小米7的發布時間會在2018年春季，由此小編推測，很有可能會優先選擇在MWC這個舞台上進行全球首發，然後2月份再在中國舉辦國行產品的正式發布會。

那麼，小米7到底如何呢？傳聞小米7將採用大、小屏雙旗艦策略，分別為用戶提供小米7和小米7 Plus兩款機型，產品外形採用18:9全面屏設計，雙玻璃+金屬中框設計，屏下超聲波指紋，標配無線充電功能。

配置方面，除了必須搭載的驍龍845處理器指紋，還將輔以6+128GB和8+256GB兩種內存存儲版本，支持NFC、紅外遙控等功能，預裝MIUI9操作系統。

價格方面，小米7的手機應該上調至3000元左右，小編預測是：6+128GB版本售價2999元，8+256GB版本售價3499元，後續為了擴寬市場，應該還會推出6+64GB低配版，價格應該在2499元。

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