高通驍龍670處理平台跑分信息曝光，性能明顯超越前代驍龍660

在去年末，高通發布了新一代高階移動處理平台驍龍845，而最近種種網路上流出的消息顯示，最新一代中階移動處理平台高通驍龍670也正在路上，各種數據表明這款新中階移動處理平台不管是在性能上還是綜合表現上，都將會強壓之前的中階移動處理平台驍龍660，預計會在2018年的第一季度就能看到相關的手機產品出現。

身為驍龍660的後繼者，驍龍670將會是高通在2018年里性能最強大的中階處理平台。驍龍670採用10nm工藝製程，4＋4的八核心設計，大核心是採用以A75為基礎Kryo 360 Gold，小核心的部分則是A55為基礎的Kryo 385；圖形處理器的部分則從之前的Adreno 512升級到Adreno 620，以外還將搭載高通X16 LTE Modem（可支持Cat.16），最快可實現1Gbps的下載速度與150Mbps的上傳速度。

雖然跑分的數字並不能代表一切，但從此看來卻讓人感到相當期待。早前就已經出現的驍龍670在性能上，GeekBench 4的跑分數據表明，單核心的分數為1863，比起驍龍660提升了約10%，多核心的分數則為5256，比起驍龍660反而下降了10%，另外頻率的部分則為1.71GHz。

在圖形性能方面，由最近看到GeekBench腳本渲染上的測試結果，與搭載驍龍660的小米Note 3跑分相比更提升35%，分數超過了6400分，幾乎與之前的高階處理器驍龍820所擁有的圖形處理性能並駕齊驅。

根據去年底的爆料消息中更指出，驍龍670將具備4GB與6GB DDR4X內存、64GB eMMC 5.1儲存容量與速度，顯示屏的部分更將支持到2560×1440的解析度，並擁有1300萬像素與2260萬像素的鏡頭配置。

根據之前種種流傳的消息來看，這款處理平台應該會是在1月份開始進入量產，所以在2018年的第一季度有望看到搭載這款年度最強中階處理平台的手機出現，至於驍龍670的正式發布時間與更進一步的規格細節，高通依然尚未公布。

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