高通南明凱：助力5G新空口在2019年成為現實

在昨日舉行的「5G技術研發試驗第三階段規範發布會」上，高通產品市場總監南明凱表示高通將使5G新空口在2019年成為現實，並支持符合標準的網路和終端商用。

高通多年來一直在設計和測試5G技術，在2017年11月17日，高通已與中興通訊和中國移動，成功實現了全球首個5G新空口系統互通。據悉，5G新空口系統互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，由高通提供5G新空口終端原型機，中興通訊提供5G新空口預商用基站支持。

端到端的5G新空口系統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協議實現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數配置、先進的新型信道編碼與調製方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現單用戶Gbps傳輸速率，與4G相比空口時延顯著降低，這是全球首個5G新空口端到端系統互操作數據連接。有助於確保符合標準的5G商用網路的及時部署。

同時，高通還聯合眾多廠商合作開展基於3GPP標準5G新空口(5G NR)規範的互操作性測試和 OTA外場試驗。試驗驗證了5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網路的及時部署。

另外，高通發布了全球首款5G數據機——驍龍X50，並通過X50成功實現5G數據連接。

據南明凱介紹，驍龍X50數據機晶元組能實現千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，並且通過單晶元支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連接帶來強勁移動表現，協助運營商開展早期5G試驗和部署。推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

南明凱稱，集成驍龍X50 5G新空口數據機的商用產品預計將在2019年上市，支持首批大規模5G新空口試驗和商用網路發布。

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