擠牙膏還是憋大招？Intel AMD今年將上演哪些好戲
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以桌面處理器、單反相機為代表的科技行業當中，「擠牙膏」是個大家耳熟能詳的辭彙。
網友們用這個帶有嘲諷意義的動賓短語形容科技廠商保守的產品迭代升級計劃，認為他們多年如一日缺乏革命性進步的策略難以讓人滿意。
在2017年AMD Ryzen 橫空出世之前，PC市場整體陷入「擠牙膏」境遇已經很久了。
Ryzen為代表的新一代CPU 極大程度地促進了PC市場競爭性的復甦，也因此帶來了Intel和AMD一大波牙膏的猛烈來襲。
圖片來自網路
站在目前的時間節點上，從CES 2018開始的一年周期內，我們有大概率將會看到CPU 和GPU 領域發生很多代際更新，其中有些是有新意的，有些是相對邊緣化的，整體上基本都在大家的預料之內。
一：Intel 此前預定的10nm 初代Cannon Lake基本可以認為進入了跳票周期，這個代號家族的產品在筆記本平台、桌面平台還有多少型號保留存疑。
Cannon Lake目前只有一款疑似只有2.2GHz的雙核CPU泄露了一部分消息，何時上市沒有可靠信息。
在2018年的大部分時間段，Intel 的主流桌面平台將會以Coffee Lake-S +GT2 六核系列撐起門面，也就是2017年10月已經發布的I7 8700K 的同家族型號。
對應地普及型晶元組B360和普及型CPU i5 i5 8650K/8550 等型號將在春季陸續發布。傳說中的10nm CanonLake/Ice Lake 代表9代酷睿i7 9700K 和配套的Z390晶元組很可能無法在本年度與我們見面。
在高端平台方面，Skylake-SP 為代表的新至強家族被升級到了最新的14nm++工藝，成為了Cascade Lake家族。
Skylake-X系列桌面X299 平台酷睿i7/i9 自然也會對應升級，核心數量和頻率整體應該不會有太大的變動。
二：製程迭代沒有進步的情況下，Intel 在筆記本領域的更新看起來更加激進一些。2017年8月發布的Kabylake U Refresh 可能會在年中就被新的Whisky Lake-U 家族四核低電壓CPU替代。
Whisky Lake 配備同樣的四核心規格和GT2 核顯，架構不會有進步，只是難以確認是10nm還是14nm產物。
因此某些渠道稱Coffee Lake 四核搭配新Iris Pro的低電壓版的Ice Lake很明確就是10nm工藝產物，而且將會是全新架構，但距離發布差不多還要一整年。
標準電壓方面，Coffee Lake-H 家族六核CPU 肯定會在上半年發布，最新的消息顯示i7 8850H等的基準頻率設定相當高，散熱壓力應該非常巨大。有消息稱Coffee Lak-H 內部不僅有L3 三級緩存容量的等級區分，還存在四核和六核之分。
根據歷史慣性，Intel 的移動CPU總會有搭載GT3/GT3E 高端銳炬核芯顯卡的型號，比如I7 6560U、I7 5950H等。目前，銳矩家族有被Intel 全面放棄的風險。
結合2017年11月和2018年1月的消息，以i7 8809G為開路先鋒，Intel CPU 搭配AMD Radeon Vega GPU的新方案將會成為Intel 搭配高性能內置GPU的路線代言人。
不論是已經公開解禁的KabyLake-G（目前被歸類到Coffee Lake或8代家族內），還是可能存在於路線圖上的Coffee Lake 六核搭配Radeon的新型EMIB 異構封裝CPU，他們都會在2018年大放異彩，佔領相當比例的輕薄筆記本、一體機、NUC 迷你主機市場。
總結下來，Intel 已經開發的CPU 內部分支太多了，雖然在每個對應產品定位上，Intel 都相比2017年奉獻了更多的進步，但只有要等待一整年的Ice Lake和仍然迷霧籠罩的Canon Lake兩個代號是值得期待的新產品。
如果按照網友們的定義，在桌面X86 市場上，Intel 仍然會擠出史無前例容量的牙膏，但這些牙膏對終端用戶的吸引力都不會太大。
Intel的14nm工藝雖然不斷優化，但頻率提升的幅度不大，同頻下的功耗、性能表現一直都在原地踏步，在目前已經不夠驚艷。
如果說要找出Intel 2018年值得驚喜期待的CPU作品，只能勉強定位到集成了AMD Vega 家族GPU的那些異構產品上了。
以惠普Spectre X360和戴爾XPS 15為開路先鋒，他們很快就要到來，並且可以切實節省筆記本的PCB面積，直接、間接地積極意義還是很大的。
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AMD新銳龍騰飛計劃
在CES 期間，AMD 透露了很多關於下一代Ryzen 產品的計劃。就目前來說，Ryzen系列產品短期內不會有太直接的架構變化，主要提升努力集中在製程工藝頻率方面，在某種程度上也可以說是「擠牙膏」——相當積極地牙膏。
AMD將要帶來的新品主要集中在以下兩個方面：
一：Ryzen 2000系列桌面CPU和對應地晶元組，可能將會在4月直接問世。
Ryzen 2000系列應該叫Ryzen 1.5還是Ryzen 2還存在一些爭議，因為他們（Pinnacle Ridge）就是採用更新12nm(GF14nm LPP工藝優化版）的原有架構產品，相當於Intel 的Refresh家族。
不過，新款12nm工藝據稱將會帶來超過百分之十的頻率提升，後端的架構也有微調進步，加上更好的高頻內存支持特性，其實際性能還是值得期待的。
與新Ryzen 對應的晶元組是X470 ,但是X370 等舊晶元組同樣可以憑藉刷新BIOS升級新款CPU，只是在高頻內存支持度方面略差一些。據稱，ThreadRipper也將進入Ryzen 2000系列革新範疇，時間可能會定於第二季度。
二：Ryzen APU系列將會大放異彩。
早前已經公布，但仍未正式解禁的Ryzen 移動低電壓APU R7 2700UR5 2500U 以及新公布的R3 2300U2200U 都已經進入全面上市的進程中。海外已經可以買到R5和R7 APU筆記本產品，國內也已經處在倒計時階段。
Raven Ridge APU 中，上文提到的Mobile家族限制TDP功耗到15W，採用的Vega GPU 開啟CU數量從分為3組(192SP）、6組（384SP）、8組(512SP）、10組（640SP）四檔, 分別對應四核八線程到雙核四線程不同等級的CPU。
桌面版的Raven Ridge APU也已經發布，他們是四核八線程的R5 2400G 和四核四線程的R3 2200G，功耗放寬到了35到65W，Vega CU數量為11組（704SP）和8組（512SP）兩檔。
R5 2400G是完整的單CCX 設計結構，相比目前的的R5 1400擁有明顯優勢。
總的來看，AMD 方面的2018工作重心主要在於完善Ryzen 架構的製程工藝，通過頻率功耗方面的進步提升自己的相對優勢。
此外，Ryzen APU對桌面低端市場和筆記本市場也有著極強的影響力。
公允地說，進入20世紀下半夜，世界的發展進入快車道。雖然基礎科學的進步並沒有上個世紀那麼劇烈地直接改變大家的生活，但信息時代的到來也對社會產生了強烈的重塑作用。
在技術研究——工程實踐——普及應用——消費認可的鏈條中，信息時代的我們，都不同程度地處在「息障礙「之中，而這種認知上的無力感，創造了很多消費者認識上的瓶頸現象。
在高科技領域，幾家領先公司紛紛被人嘲諷為「擠牙膏」式革新，其實也非常無奈，作為消費者在痛斥科技進步速度不如人意的同時，也應該調整自己的心態，對未來多一些耐心。
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附:高通野望帶來的衝擊
在CES 2018上，聯想正式發布了旗下的 Miix 630。這款產品是全球首批驍龍CPU的Windows 10平台二合一筆記本，售價為799.99美元，將於2018年第二季度上市。
相比較傳統二合一產品，擁有驍龍835加持的Windows 10筆記本在4G網路支持方面有著先天優勢。驍龍835將網路模塊集成在了處理器中，並支持實時連接，不需要額外的介面和設備便可以支持4G網路。
所以說只需要一張SIM卡，聯想Miix 630可以做到7×24小時在線。而使用英特爾晶元的產品則不具備這項優勢。
實時互聯的特點讓驍龍Windows 10筆記本更適合移動辦公人群。可能一些朋友會對驍龍835的表現有一些擔憂，畢竟辦公對於性能穩定性和續航還是有一定要求的。
驍龍晶元能夠支持Windows 10，其背後是微軟和高通強強聯合。兩者共同開發了基於ARM架構對x86應用的支持環境，這意味著用戶可以在聯想Miix 630上安裝x86版日常辦公軟體，像office、Adobe等都是沒有問題。
全球首批驍龍CPU的二合一筆記本
而且兩者合作也讓整體的運行效率十分出色。驍龍835處理器採用了10nm八核心設計，主頻高達2.45GHz，內存有4GB和8GB兩種可選，為LPDDR4X，硬碟容量則有64GB、128GB和256GB三種可選，為USF2.1。性能方面的表現可以與入門級商務本相當。
另外，驍龍Windows 10筆記本的的續航也十分給力，聯想官方表示可以連續播放視頻長達20個小時，而其內置電池容量僅為約48Wh。
此前驍龍835 Windows 10筆記本的性能測試 主打UWP輕量應用
驍龍主推的Always Connected PC 概念將在2018年發揮自己的明星光環效應，也許在很大程度上會衝擊既有的筆記本市場格局。
在2017年高通驍龍技術峰會上。Always Connected PC概念再一次在正式場合被提及。高通執行副總裁兼QCT總裁Cristinano Amon宣布驍龍晶元將被使用到未來的PC產品上，幫助PC實現隨時隨地的互聯網連接。
同時微軟、華碩、惠普等廠商，均宣布將推出搭載驍龍晶元的、支持Always Connected功能的PC產品。
驍龍這種憑藉續航和基帶優勢跨領域打造體系的作法，也許會帶來一定的市場影響力。
當然，驍龍835的絕對性能預估僅介於初代移動i3到二代移動i3的水平之間，放出的測試也全部迴避掉了重負荷應用場景，只「敢」放出輕量級的Windows 10 UWP 應用體驗測試，想要削弱原生X86 體系的競爭力，還是做不到的。
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