新一代鍍膜技術，讓電子元件生產更高效、更環保、更經濟！

作為全球領先的原子層沉積（ALD）薄膜鍍膜技術供應商，Picosun Oy公司與STMicroelectronics S.r.l公司合作為新一代300毫米鍍膜的生產問題提供解決方案，這一鍍膜技術將主要應用於先進電力電子元件。

如今，電力電子元件正好是我們當今社會許多核心要素的關鍵。這些電子設備可以有助於節約能源，減少自然資源的使用，以及減少二氧化碳排放，其為可持續發展提供了可能。風能和太陽能等可再生能源的生產，電動汽車和火車的清潔運輸，以及具有智能能源電源管理和工廠自動化的工業製造是先進電力元件需求不斷增長的關鍵市場。

目前，大多數半導體企業都使用200毫米的晶圓作為基板。如果轉換成300毫米的晶圓，可以通過較大的生產量和相對較小的材料損失實現更高效、環保和經濟的生產，並且可以適應新型的製造工藝，如ALD可在集成度提高的同時使晶元尺寸更小。

作為受資助項目R3-POWERUP（*）的一部分，Picosun公司的PICOPLATFORM?300 ALD集群工具將針對300 mm電力電子元件的生產進行優化和驗證。由SEMI S2認證的PICOPLATFORM?300集群工具由兩個PICOSUN?P-300S ALD反應器組成，一個專門用於高k電介質氧化物，而另一個用於氮化物，把它們連接在一起，並在恆定的真空下與中央真空機器人基板處理單元一起運行。ALD反應堆配備了Picosun公司專有的Picoflow?功能，此功能使ALD反應堆可以在高達1：2500甚至更高的長寬比下進行共形ALD沉積。使用帶有FOUP埠的EFEM可以實現基板載入。全自動的集群工具可以組裝到生產線上，並通過SECS / GEM介面連接到工廠主機。

Picosun公司總經理Juhana Kostamo總結道：「我們的PICOPLATFORM?300集群工具已經證明了它們在傳統IC應用方面的優勢，所以擴展到電力半導體是自然而然的。 我們很高興能夠與STMicroelectronics這樣的公司合作，為我們的300毫米ALD生產量身定製解決方案，以應對快速增長的市場。這也是為歐洲半導體行業的未來作出貢獻的一個重要機遇，並利用ALD為全球生態和社會挑戰提供技術解決方案，例如氣候變化和日益減少的自然資源。」

Picosun公司通過提供最先進的ALD薄膜塗層技術和處於關鍵轉折點的生產解決方案，以及無與倫比的專業技術，以確保未來的工業騰飛。如今，PICOSUN?ALD設備已在世界各地眾多主要行業日常生產中得到應用。Picosun總部位於芬蘭，在歐洲，北美，新加坡，台灣，中國和日本設有子公司，並建立了全球銷售和支持網路。

原文題目為Picosun provides 300 mm ALD technology for green power electronics，原文來自zaom，由材料科技在線團隊翻譯整理

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