下個月MWC大會熱點多：目前有5款新機可能會發布

CES2018剛過沒幾天，就帶來不少科技新產品，而接下來的另一個科技盛會就是西班牙巴塞羅那舉行的是世界移動通信大會MWC2018了。按照以前的慣例，廠商們自然也不會錯過這個發布新產品的好機會，所以此次MWC可謂期待滿滿。目前已經有多家廠商確認出席，並可能帶來新手機。

首先是昨天上午，小米手機產品市場總監臧智淵在微博透露，小米將會參加2月底的MWC2018，地點是6號館6B30展區。由此小米今年的旗艦機小米7到時候發布基本沒跑了。去年12月確認新品將搭載驍龍845之後，大家就一直在期待這款新旗艦機。

此外，今天有網友曝光了小米全面屏新機的消息。小米目前正在準備的一款驍龍845的旗艦，有可能是小米MIX 2S，它採用了跟iPhoneX相似的異形全面屏造型，同時也會搭載人臉識別功能。網友猜測小米7可能會採用小米MIX 2S的異形屏，不過該消息目前還未被證實。

另一家確認出席的就是三星。三星官方宣布將在2月27日的MWC2018上正式首發三星Galaxy S9。目前已知三星Galaxy S9系列將會搭載驍龍845處理器的機型，確認電池容量與三星S8系列一致，外觀改變不大。S9內置4GB運存+64GB/128GB兩種存儲組合可選，S9+內置6GB運存+64GB/128GB/256GB三種存儲組合可選；S9配備後置1200萬像素單攝像頭，F1.5-F2.4可變光圈；S9+配備1200萬像素+1300萬像素雙攝鏡頭。

還有一家就是索尼了。近日有外媒收到了索尼MWC發布會邀請函，邀請函中顯示這次將會有重要技術成果展示。此外有消息顯示，索尼這次將會發布兩款新機，其中一款很有可能是索尼旗艦機Xperia XZ Pro。該機同樣搭載驍龍845移動平台，運行內存為6GB RAM，後置攝像頭將會是1800萬像素+1200萬像素的雙攝組合，最高存儲容量支持到128GB，電池容量為3420mAh。

目前已知的有以上新機會發布，而且絕不止於此，這幾款新機，大家期待嗎？

（圖片來自網路）

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