小米7配置大曝光，全面屏加面部解鎖

隨著高通驍龍845的發布，作為國內首發845的小米7也呼之欲出，預計小米7將於今年元旦左右發布，據悉，相較於小米6這次小米7將7最大的變化是屏幕方面，將有原來的16比9變成18比9的全面屏。

其次，米7不會缺席雙攝，目前雙攝在米6上表現很好，note3也非常出色，所以這次小米7穩穩地雙攝。

另外這次小米7會進一步支持ip67級別防水，防水效果大大加強。為了防水，依然會省略3.5mm耳機孔。其次，小米7會繼續使用玻璃材質機身，金屬邊框，頂配版將會是陶瓷機身。

目前，vivo已經開發出屏下指紋識別技術，但是這項技術不成熟，如果貼鋼化膜還要特別定製，為了量產，小米7用屏下指紋方案的概率微乎其微。另外，因為有玻璃機身的先天優勢，小米7會配備無線充電，但是增加無線充電會增加厚度或者減小電池，並且應用場景也比較小，所以小編覺得這項技術噱頭大於實用。

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