智能機市場趨緩，高通7nm從三星轉單台積電恐生變

集微網消息，市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉向台積電，但是目前7nm掩膜仍未定案，代表7nm產品的藍圖可能出現了變數。

高通新一代驍龍845平台處理器將於今年登場，繼續採用三星10納米LPP FinFET製程；但市場早已普遍預期，高通下一代產品將進入7nm時代，並將轉回台積電生產。不過近期市場傳出，高通7nm產品最重要的掩膜部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術高峰會時曾表示，台積電和三星都是非常好的合作夥伴，但2018年會使用哪個製程，要考慮技術節點、效能、產能和成本等，目前言之過早。

當時，高通的這個說法為外界留下了不少的想像空間 。

在這個月稍早的時候，供應鏈消息顯示，蘋果預計今年下半年推出三款iPhone，均採用A12處理器，而台積電將使用新的7nm工藝打造它。外媒報道指出，雖然三星也有了7nm工藝，但恐怕沒有台積電的7nm FinFET工藝有競爭力，三星此前雖然搶先一步公布了10nm工藝技術，但不夠穩定，實際表現一般。因此，台積電今年將自三星電子手中奪下高通數據機晶元和核心處理器的訂單。

據知情人表示，高通一款數據機晶元和新款Snapdragon處理器今年將採用台積電最新的7nm製程，台積電替新款iPhone代工的處理器也將採用7nm製程。如此一來，台積電等於同時拿下高通和蘋果的微處理器生產訂單。 蘋果自行設計iPhone晶元，再委由台積電代工，高通的微處理器則普遍用於Android智能手機。

不僅高通、蘋果，集微網消息，海思7nm至今進展順利，相信也會趕上台積電第一波應用潮，甚至比特大陸也可能是台積電7nm的首波用戶。

不過，台積電於18日在發布會上指出，今年移動平台高端機種出貨下降、中高端機種成長，整體移動設備晶圓出貨量將下滑，但因半導體價值提升，因此移動設備平台營收將與去年持平。雖然台積電錶示7nm良率比起10nm同期還要好，預計2018全年有超過50個流片，目前有兩座廠已取得生產7nm產品的認證資格，6月底開始量產，但業界認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在台積電生產，若高通7nm確定在台積電投片，台積電今年移動設備平台營收應不會只有持平，有可能高通7nm投片計劃確實出現變數。

對手機晶元廠來說，不僅高端機型賣不動，且手機品牌廠也多數自製部分手機晶元，因此今年競爭重點將在中低端市場，除了聯發科早已宣布將重點放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進10nm製程，等於決戰中端市場。

校對/樂川

圖源/網路

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