英特爾打完補丁後 性能一夜回到解放前

大家都知道前段時間英特爾爆出CPU漏洞，漏洞會導致用戶信息很容易泄露，現在漏洞還有了名字，分別叫做Meltdown（熔毀）、Spectre（幽靈），熔毀主要影響Intel X86處理器，幽靈漏洞主要出現在ARM、AMD及Intel處理器。東窗事發之後，英特爾聯合微軟、谷歌等廠商發布修復補丁，最近華碩、技嘉、微星及華擎四大廠商紛紛推出了新版BIOS，修復旗下Intel主板的漏洞。本以為打了修復補丁就萬事大吉了。

但是就像一個生重病的人就算是治好了也會身體虛弱，打了補丁的代價就是性能下降，Intel官方測試8代處理器下降10%的性能，這樣看來除了多核優勢之外，所增長的性能一下就化為烏有，一夜又回到解放前了。

至於性能影響到底多大，Intel官方前不久也做了一次測試，具體結果如下。對於存儲性能開發工具包（SPDK），即為編寫高性能、可擴展、用戶模式存儲應用提供一套工具和函數庫的場景，已在多種測試配置下進行測試。其中，在處理器單核上運行，SPDK iSCSI性能損失達25％，SPDK vHost無影響。

雖然在實際測試中對於性能影響不是很大，但是大家都知道英特爾是有名的牙膏廠，每一代CPU性能提升不是很多，8代CPU也不過是沾了多核的光。只要性能降幅達到5%就會回到上兩代的水平。所以，現在裝機當選AMD，大家都知道去年AMD Ryzen 相比之前的推土機單核性能提升了至少60%多，更何況核心還多了。

給大家推薦一下2018遊戲電腦配置。

CPU

Ryzen 5中主頻最高的是Ryzen 5 1600X，3.6GHz基礎頻率，動態加速最高能到4.0GHz。

主板

顯卡

索泰這款GTX 1070 Ti的外觀是正面三風扇設計， GPU採用全新NVIDIA 16nm Pascal架構的GP104-300，擁有2432個流處理器，核心頻率1607MHz，Boost頻率1683MHz，8Gbps顯存頻率配以8G海量顯存，帶給你耳目一新的暢爽體驗。

內存

芝奇Ripjaws4系列DDR4內存獨特的鋸齒狀設計，有助於空氣流動以達到快速散熱的目的。鋁材質也更好的屏蔽了電子干擾的作用，為完美性能表現提供保障。

SSD

三星850EVO SSD採用2.5英寸標準規格，容量為250GB，傳輸介面為SATA3.0 6Gbps，往下兼容SATA2.5/2.0/1.0介面。採用先進的3bit 3D V-NAND快閃記憶體，也是唯一應用該快閃記憶體的SSD，在技術上領先其它品牌SSD。

機箱

遊戲悍將的X次元機箱內部空間大，能完美支持分體式水冷，機箱頂部和前面板部分均可安裝360mm水冷排，滿足了主流水冷玩家需求。同時這款機箱在內部設計了走線的孔位優化，讓走線變得輕鬆。搭配鋼化玻璃面板和全尺寸側透設計，可以為玩家提供良好的兼容性和光效表現。

電源

遊戲悍將刀鋒50 AK600電源額定功率為600W並且經過80PLUS銅牌認證，擁有穩定的性能和紮實的做工，而全模組的設計，讓玩家可以自由增減線材，進行裝機.以後升級旗艦顯卡和平台的話也不用換電源，600W的額定功率完全能滿足任何單卡平台供電需要。

從目前的情況來看，AMD的處理器對這兩個漏洞的免疫性比Intel好，如果近期有裝機打算又注重個人隱私的話，買AMD的處理器也是個不錯的選擇。相信經過了這次事件，未來的Intel處理器也會在架構上重新設計，徹底封堵這一漏洞。

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