極窄邊框＋超高屏佔比，全面屏小米6X或將亮相MWC2018？

目前小米員工在微博已經確定，小米將參加今年MWC 2018世界移動通訊大會，可能將會有新產品首發，

最近網傳的小米6X諜照頻繁流出，根據 @SlashLeaks 爆料來看，小米6X將採用金屬材質後殼，配備了豎向排列雙攝像頭，並且兩側進行了弧度收邊處理，

除了諜照之外，據稱是小米6X保護殼諜照也被曝光，後面板開孔與之前的照片幾乎一致，前面板依舊是18:9全面屏設計，邊框極窄、屏佔比非常高，

採用後置指紋識別，如果說後置是豎向排列攝像頭的話，那應該就會說明前置用上了3D人臉識別等新特性，不過昨天 @i冰宇宙 已經將這組諜照予以否定，

如果按照小米的調性，你覺得可能會在今年推這麼一款有違2018年審美的手機嗎？

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