三星S9/S9＋配置規格進一步曝光，多項黑科技打造新一代機皇

隨著Galaxy S9/S9+即將登場，現在更多配置規格也是源源不斷地曝光。作為三星S8的升級版，這款即將在MWC2018大會登場的全面屏手機，並沒有搭載3D人臉識別和屏下指紋等備受矚目的「黑科技」，不過各方面的常規升級仍然可以為各位帶來驚喜。

小屏版與大屏版差異化。三星S9和S9+除了在屏幕大小上有所不同，相機和虹膜識別上的區別也更加明顯——三星S9採用可調節光圈單攝設計，而Galaxy S9+則是採用不同光圈大小的雙攝鏡頭；至於虹膜識別方案，三星S9則會將虹膜感測器整合到前置攝像頭上，S9＋繼續採用前代設計，配備專業的虹膜感測器和常規自拍相機。

PCB電路板。相比前代產品，三星S9有可能給會首次使用SLP類載板技術，它可以進一步縮小PCB電路板佔據的內部空間。蘋果在iPhoneX上已經採用了該方案，配合L型電池大大提升了手機的電池容量

OLED屏幕。三星S9屏幕將採用Y-OCTA技術，該技術可以在柔性面板中直接加入薄膜觸控感測器，等於將觸控層直接集成在OLED上，節約成本的同時還可以進一步減少屏幕厚度。性能方面，新屏幕顯示效果更加艷麗，同時提升觸控靈敏度，而且還能有效解決曲面屏容易誤觸的問題。

由此可見，即便三星S9外形上不會迎來重大變化，但仍然有多項黑科技加持，對於數碼極客來說想必有獨特吸引力；再加上三星旗艦機的顏值設計在所有品牌中早已是鳳毛麟角，「美貌與才華」集於一身的它將會是2018機皇的有力競爭者。

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