高通總裁：首款5G旗艦智能手機，將於2019年初上市！

作為5G 商用技術的佼佼者的高通公司，其總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在一個主題為「移動創新：5G將如何改變未來」的分論壇上，談論自身對於5G的一些看法。

阿蒙認為目前毫米波的進展頗有成果，在5G標準中加入毫米波將加快行業邁向5G。高通也在這次的 CES 2018上宣布了一套完整的突破性射頻前端(RFFE)產品，包括 功率放大器 模組、包絡追蹤器、 天線 調諧器、天線 開關 以及獨立和集成式濾波模組的所有部件。

目前，高通發布了可調諧天線來擴大移動市場的規模。5G加上 4G 載波聚合將有上萬種頻段組合，高通所發布的這些新成果能夠讓射頻前端變得更加智能。在阿蒙看來，這將是顛覆性的技術，也是移動行業在邁向5G的初期，拓展市場的大好機會。

阿蒙表示，2017年12月份3GPP批准了首個5G規範之後，意味著5G標準不再不確定。「基本上在2019年初，我們就能讓全球消費者看到支持5G的旗艦智能手機面市。」

「如果2019年繼續參加CES，高通可能會在真實5G網路下，展示搭載驍龍處理器的智能手機，這也是我們希望實現的。」阿蒙如是說。

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