逆襲三星？小米工程師確定：新機全球首發高通845晶元

雷軍為高通站台 工程師確定新機全球首發驍龍845晶元

去年年底，作為全球手機廠商的唯一代表、小米公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍親臨高通第二屆驍龍技術峰會，現場發表了主題演講，並透露小米下一代旗艦手機將搭載驍龍845處理器。

剛剛，小米新機搭載高通驍龍845晶元的消息再次得到了微博認證為「小米科技有限公司研發工程師」確定，而這一次確定意味著小米新品將彎道超車三星，成為全球首款搭載高通驍龍845晶元的手機。

新品將亮相MWC 2018 或為小米MIX2s

近日，小米手機市場總監臧智淵在微博表示：「MWC2018，小米在6號館等大家」，並曬出了小米在MWC上的註冊消息。這意味著小米全球首款搭載驍龍845晶元的手機將於2018年02月27號~2018年03月02號在巴塞羅那亮相。

據最新泄露，小米首款搭載高通驍龍845晶元的手機並非傳說中的小米7，而是小米MIX2的迭代更新產品—小米MIX2s。該機基於MIX2進一步提高機身屏佔比，後置攝像頭升級為豎向排列雙攝像頭，搭載全新基於10nm製程工藝打造的驍龍845處理器，4顆Cortex-A75大核心+4顆Cortex-A53小核心架構，配備全新Adreno 630 GPU，理論整體性能較上一代產品提升25％。

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