小米澎湃 S2 晶元或於MWC 2018亮相？採用台積電 16 納米工藝

集微網消息，早前有報導指小米已經準備好發表第二代的澎湃處理器，並且會在去年第三季前大規模投產。最新消息是小米澎湃 S2 晶元極有可能在 MWC 2018 大會上亮相，首發機型可能是小米 6x。不過暫時還不知道小米是否以澎湃 S2 或澎湃 X1 命名最新處理器。

小米澎湃 S2 晶元採用台積電16nm製程生產，由 4 組 Cortex-A73 和 4 組 Cortex-A53 組成，最高頻率速度分別為 2.2GHz 和 1.8GHz。最高支持 Cat 4 150Mbps 的速率，技術上不支持雙載波聚合，也不支持 MIMO 或 64QAM。GPU 選用了 Mali G71MP8 圖像處理器，支持 UFS 2.1 Flash 內存和 LPDDR4 RAM。在基帶方面，僅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的網路，並不支持 CDMA 網路。

校對/劉洋

圖源/網路

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