博通首款AI晶元曝光，基於台積電7nm工藝

博通推出已獲硅認證(silicon-proven)的7納米IP核，將以特殊應用晶元(ASIC)搶攻當紅的人工智慧(AI)、5G及高寬頻網路等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由台積電負責。

台積電7nm製程領先同業，繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖晶元、高通新一代Snapdragon手機晶元等，均將採用台積電7nm製程投片外， 博通也確定將採用台積電7納米製程打造ASIC平台，搶進需求強勁的AI及高速網路等市場。

博通基於台積電7nm製程打造ASIC平台，並宣布領先業界推出7nm製程硅認證的IP核，其中包括高速序列串列解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 晶元堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型硅智財等。 至於ASIC平台處理器核心則採用ARM核心及外圍IP核。

博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用，以及搶進高效能運算(HPC)晶元市場外，也將採用台積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在晶元當中。 至於高速SerDes IP核則有助於打造高速交換器或路由器應用晶元，以及完成支持5G高速及寬頻網路的系統單晶元。 博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。

對台積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預計相關產能今年中完成建置後，投片量會在第2季後快速拉升。 台積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，台積電7納米已有10款晶元完成設計定案，第2季後將可進入量產階段，而第1季預估還會有另外10款7納米晶元完成設計定案，今年底7納米晶元設計定案數量將超過50個， 主要應用包括移動設備、遊戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列(FPGA)、網通及AI等。

台積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高於15%，下半年營收將較去年同期成長略低於10%。 業界表示，以台積電第1季預估營收將介於84～85億美元情況來計算，第2季營收表現將略低於第1季達83～84億美元，而第3季開始認列7nm營收後，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。

編輯：芯智訊-林子

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