華為海思會怎麼想：三星打定主意 要開發出屬於自己的5G基帶晶元

有媒體業者預測：當人們跨入5G時代後，高通在基帶晶元市場上一家獨大的地位可能成為歷史。今後5G基帶晶元市場上將會是高通、英特爾、三星等鼎足而立的格局。

日前，有媒體報道：三星已經對5G基帶晶元市場有所布局，打定主意走自研5G基帶晶元的道路。三星此舉的目的之一是要讓自己減少對高通的依賴。並且，2018年內，三星（旗下的LSI事業部門）就會面向業界發布自研的5G基帶晶元（樣品）——Exynos 5G。2019年開始，Exynos 5G基帶晶元很有可能會被三星應用於自己的智能手機中。外界揣測，屆時三星的Galaxy系列智能手機最有可能採用Exynos 5G基帶，三星還會向其他手機供應商推廣自己的Exynos 5G基帶晶元。

實際上，在2018 CES期間，三星便採取了非公開展示的方式向主要的智能手機廠商推介自己的Exynos 5G技術解決方案。按照三星的計劃：2018年下半年會生產出Exynos 5G基帶晶元（樣品），之後是與各國的電信商一一展開合作，進行和5G網路相關的測試工作。2019年三星將推進Exynos 5G基帶晶元逐步過渡到商用化的階段。三星甚至希望，以後在5G基帶晶元市場上，自己能與高通並肩而行。

據媒體稱：Exynos 5G基帶晶元可支持多種毫米波頻率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。Exynos 5G基帶在高於28GHz時，可結合8個100MHz載波聚合，最多能用800MHz，理論最大下載速度可達5Gbps，比當前最高規格的LTE基帶快5倍。Exynos 5G還支持NSA與SA技術。

之前，高通和英特爾均已分別向外界發布了自己的5G基帶晶元。高通的5G基帶晶元名為Snapdragon X50，英特爾的5G基帶晶元XMM8060。2019年，Snapdragon X50和XMM8060同樣會與智能手機融為一體，並邁入商用化的階段。

當前5G基帶晶元可以分為兩種：

一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。Techno System Research得出的一個結論是，高通的5G晶元產品最具競爭力。毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現。外界有傳言，三星缺乏毫米波的研發經驗，在開發射頻天線模組的過程中遇到阻礙。而華為海思所面臨的技術困境和三星差不多，估計海思的技術落比同行落後大約一年。

另一種5G基帶晶元只支持6GHz以下頻段，業者包括聯發科、紫光展訊等。由於6GHz以下頻段已經用於4G LTE，此類晶元的研發相對容易些。

Techno System Research預測：2019年，市場上會有580萬台5G設備。2020年，5G智能手機的出貨量將達900萬台，在手機市場中的佔有率為5%。2022年，5G智能手機的出貨量達3.8億台，在手機市場中的佔有率上升至20%。Techno System Research還指出：無論現在，還是未來，5G基帶晶元市場上各廠商之間相互競爭可謂相當激烈。

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