酷冷至尊MasterBox Q300P機箱評測：注重裝機體驗，考慮它

每個品牌都應有玩家熟悉或者認知的一面，這樣才算稱得上具備感染力，給小編個人的感覺吧，酷冷至尊這個品牌雖然接觸時間不算太長，但在摸透數款機箱以後，腦海中呈現的首先是秀氣可親的造型，這一點是從COSMOS第一代開始就一直延續到當下，例如今天這款全新亮相的MasterBox Q300P，採用酷冷至尊自家極少見的M-ATX規格，當然它還一如既往地秉承了酷冷至尊的一些創新想法，無論喜愛與否或者各抒己見，它是符合本身理念的產品。

MasterBox Q300P首次是在CES 2018亮相，酷冷至尊今年的新品機箱達到13款之多（目前已知），它的整體設計類似於MasterCase系列，建立全新MasterBox Q系列的分支基礎當中，提供Q300P和Q300L兩種後綴版本選擇，兩者內部結構是一致的，區別最大在於外殼與配件差異，今天小編著重點描敘的是Q300P，具體差別之處可瀏覽分頁查看。

機箱規格

外觀：富有感染力的經典造型

回想起十年以前COSMOS誕生的時候，捨去內部結構不談及，整個外觀框架就是目前酷冷至尊大多數機箱產品的縮影，縱觀全局從早期的偵察兵到坦克兵，近年主打的Master系列均給人一種有稜有角、線條型的機殼視覺感受，MasterBox Q300P也就是此流派的縮小版代表，不得不說，這種感覺只能從酷冷至尊身上找到，這就是前文所說的感染力。

除了以秀氣可親為主要賣點以外，上下部分是帶有四個可拆卸把手的，上部區域的兩個把手作用是很明顯的，兩手一抓提起來就變成便攜型機箱了，方便移動和運輸，而下部區域的兩個把手除了裝飾作用以外，墊高的特性可以增加下置電源和風扇的進風面積。

前面板的COOLERMASTER Logo

把手外層是橡膠包裹，裡面是金屬結構

可拆卸式把手，採用六角螺絲固定

MasterBox Q300P整體規格為450 x230 x450mm(換算為46.5L)，按照數值大小來看似是一個緊湊型ATX或者標準的M-ATX機箱，實際上按照官方規格標準是包含手柄部分的，倘若去掉手柄只會整體會更收緊。至於凈重方面沒什麼好挑剔的，凈重僅5.2kg符合輕量級的審核標準。

通常四個PCI卡槽是M-ATX機箱的標識

另一側面是常規性的金屬側板，與側透面板其實可以互換安裝，這是因為I/O面板能移動的緣故

底部覆蓋一層密集細孔的防塵墊，沒有使用嵌套式固定，而是利用多個橡膠塞圍堵

細節：I/O面板可靈活調整安裝

倘若看過前文，相信不少玩家對Q300P已經有一個初步的印象，聰明仔細的人群或許就會察覺到I/O面板貓膩之處了，沒錯它的豎向設計不單純是標新立異，而是實現模組化高度靈活安裝，位置分別是兩側面的前、頂和底部三個區域一共六個區間，因此鋼側板、側透面板是可以互換安裝的。

能直接聯想到的是，能提供數個I/O安裝位置並不是為了經常性互換位置，而是讓玩家自己來選擇最適合的安裝位置，想一想I/O面板的線材管理是不是輕鬆了許多？這就是組裝PC過程中的美好瞬間。

USB 3.0x2、音頻/麥克風介面、開機鍵/重啟鍵

整個I/O面板可單獨拆卸

RGB控制器埠上的SWITCH埠，用於連接重啟鍵擴展控制權

I/O面板是呈梯形設計，組合類型也常見，分別是兩組USB 3.0、音頻/麥克風介面、開機鍵/重啟鍵搭配，其中重啟鍵除了充當本分工作性質以外，若不想或沒有連接主板RGB介面，通過連接配件包中的RGB控制器，就能實現外置重啟鍵的整機RGB控制許可權。

側透面板是常規性的螺釘固定

側透面板上凹凸細節，便於拆卸

橡膠包裹的螺釘能夠使得接觸面更平穩

鋼側板一邊沒有採用常規的螺釘，而是一顆包裹橡膠的螺釘，使得機箱可以平躺水平擺放，I/O面板的側面設計也是受這樣的緣由，而平躺擺放的得意之處在於長時間使用硬體不會受壓力影響，並且更顯個性化。

鋼側板的凹凸位處於上方，意味著拆卸方向的指引

上端通風口

下端通風口

前部六邊形面板的「懸浮」設計意圖甚遠，利用光源的折射原理，縱使形成一種氛圍的柔和燈效

結構：常規的模組化設計

相對創新有餘的外部與細節設計，MasterBox Q300P的內部結構會顯得緊湊一些，最大支持Micro-ATX主板營造較為緊湊的箱體當中，兼容性甚為良好，顯卡和電源限長分別是360mm和160mm，顯卡安裝區域自然是毫無壓力，而對於電源部分就要注意ATX電源的長度了，即便前方沒有任何硬碟籠設定，但長度一旦超過繞線口位置，電源線材就會變得難繞難走。最後要關注的是CPU散熱器的高度限制，157mm對於一般級別的風冷還能應付自如，不太適合安裝高階雙塔式風冷，畢竟Q300P也是為水冷散熱器優先考慮為先的。

標準的Micro-ATX結構（370x370mm）

機箱上下通風口的卡片式柵欄，拆卸時最好從內部發力，這樣才最容易實現

頂部拆卸以後就是一堆密集小孔布置區域了，能夠最大支持140*2風扇安裝，但不支持240水冷排畢竟內部橫寬度不足，會與主板部分產生衝突。模組化也是Q300P的特色，除了Q300P這種透明可視化的精緻面板以外，你也可以直接更換磁貼式防塵網。

前部使用同樣的方法拆卸以後，標配兩個120mm RGB LED風扇，至於為什麼對面板進行全覆蓋式開孔，顯而易見是為了提升散熱能力，而前置部分因為沒有零散部分影響，它是支持240水冷安裝的。

易拆卸面板是酷冷至尊Master系列的共同特性，而且不會帶任何線材牽連

後置預裝一個Non Led 120mm風扇（最大也是支持120mm）

底部除了後半區域安裝下置電源以外，前半區域可最大安裝120mm*1風扇

如果沒有安裝後置風扇，其實I/O面板是可以安定在此的（螺絲孔位對應），不過一般玩家也不會採用這種極端做法，畢竟線材長度有限。

機箱背部，粗略觀察的話，並沒有很精細的繞線、扎線輔助措施

底部余留一個3.5 HDD硬碟架絕對之選，畢竟容量擺在那

若是掛載了3.5英寸HDD，就不能下置安裝I/O面板，同樣地2.5英寸SSD位置也是如此

2.5英寸SSD安裝位置有兩處，分別是一上一下，採用直接與主板托盤接觸固定設計

各板材厚度度量：

主板托盤處實測厚度為0.77mm

側透面板實測厚度為3.03mm

鋼側板實測厚度為0.79mm

MasterBox Q300P/L同堂兄弟：結構相同，外殼與細節差異

MasterBox Q300P/L兩款是基於同一個內部結構建模的，單從形象來判斷，一眼看上去Q300P是比較傾向年輕潮流化的（遊戲），而Q300L則是工作性質強烈或者說性能小鋼炮的選擇。

左為MasterBox Q300P，右為MasterBox Q300L

不仔細看，除了外殼差異，細節是察覺不到的，而且它們的部分配件可以實現互換，例如I/O面板、側板等配件。

內部結構同為Mirco-ATX標準型

背部也毫無差異

配件細節方面，Q300P比Q300L多標配兩個120mm RGB LED風扇，而且帶有RGB控制器配件豐富

上機：ITX主板為何裝在M-ATX機箱的故事

其實如果按照Q300P的箱體規格來說，緊緻的M-ATX空間利用率確實高，基本一個大區域的硬體都是緊密貼合的，不過小編這次決定要反其道而逆行，毅然使用ITX主板、ITX短卡以及下壓式風冷三種緊緻組合，說到這裡可能會有玩家詢問：這不會更折騰雙手嗎？答案是長痛不如短痛，在裝機過程中，這種創新極端裝法小編體現到二大優勢之處。另外Q300P的模組化設計非常人性化，若你此刻注重外觀那就裝上可視化的透明面板，過兩天可能想改變一下散熱性能，拆下面板直接換上磁貼防塵網也行。

裝ITX平台是這樣布局的

M-ATX平台（最大支持370x370mm）

首先裝完放開雙眼看，整個區域劃分更明顯（主板-電源-SSD），特別是安裝兩個2.5英寸SSD之後，整體對稱、簡潔明了的感覺就浮現了。其次是對於線材的隱藏性提高，由於ITX主板規格限制的原因，佔主體部分的散熱器和顯卡會把一些細小線材遮擋掉了。不過短板之處也特別明顯，就是前面說的「短痛」，接線與安裝硬體時需要注意先後順序，否則這項細微工程會成為裝機的最大障礙。

MasterAir飛碟G100M散熱器，遮擋隱藏許多細小線材

對稱安裝展示的影馳鐵甲戰將和浦科特M8V SSD

按照審美觀來看，區域劃分型I/O面板最適合安裝在底部，它也能遮擋一部分的電源線材

當習慣垂直方式擺放後，其實也可以把Q300P平躺下來，看著舒服

Micro-ATX機箱的通病之處，背面可用走線空間不足，在線材達到一定程度數量和長度時，除了利用定製線的強硬完美解決方案以外，稍顯雜亂是無可避免的，慶幸的Q300P的背線空間足夠寬敞，能夠順利合閉側板並沒有異物感。

散熱測試：Q300L適應風冷，Q300P勝任水冷

配置規格

本次酷冷至尊MasterBox Q300P機箱的測試平台採用了AMD Ryzen 5 1600X處理器，搭配MasterAir飛碟G100M下壓式CPU散熱器，主板為華碩ROG STRIX X370-I GAMING（X370），內存為美商海盜船復仇者LPX DDR4-2400 4GBx2組成的雙通道，硬碟為影馳鐵甲戰將120GB和浦科特M8V 512GB的組合，顯卡為微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC版，電源為酷冷至尊MWE 550W GOLD直出，其中前部標配兩個120mm風扇進風，後置120mm風扇排風，測試時溫度大致為25℃。

測試方法：我們將機箱散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。

極端烤機情況下，基於六核十二線程架構的Ryzen 5 1600X即便滿載溫度表現也不會過分，最高穩定在57℃左右，大致與AMD Wraith MAX散熱器旗鼓相當，而顯卡鑒於是ITX短卡規模，最高溫度飆到79℃也是正常，慶幸的是還沒有碰到Boost 3.0的功耗牆。對於模擬遊戲場景的3DMark Fire Strike壓力測試中，CPU僅半載佔用溫度驟降到50℃，而顯卡作為主要負載同樣是溫度於79℃，這種才是接近日常使用的情況令人滿意。對於待機溫度是差異化表現是最為明顯的，CPU平均溫度大致為27℃，而顯卡因為風扇停轉機制的存在一直穩定於40℃上下。從以上測試來看儘管散熱表現還可以，但想要最大化發揮風冷效應，Q300L全透式面板會更適合，而封閉式較強的Q300P則比較適合水冷。

總結：注重裝機體驗，考慮它

針對較為小眾的Micro-ATX機箱大環境下，MasterBox Q300P整體表現緊湊模組化，但酷冷至尊總會把一些核心理念以及創新點子融入在內。Q300P繼承了Master系列的框架結構，尤其是模組可拆卸面板最為相像，把手的設計初衷可以實現裝飾性的升華、便攜性的提升以及全機身的穩固化，只可惜把手橫寬度並不夠碰撞容易發生側翻。創新之處也比較凸顯易見，讓用戶自由靈活定製I/O面板，可以解決面板線材優化擺置的核心問題。

倘如你也是個玩燈重度戶，那麼自帶的RGB風扇與配件可以讓你錦上添花，還可以實現重啟鍵控制的兩用設定。對於傳統Micro-ATX結構而言，本身MasterBox Q300P並沒有作出多大的變化，設計的精髓都集中在外殼和體驗細節方面了。關於售價方面，MasterBox Q300P在京東現已499元上市，另外更注重散熱性能的話，全透覆蓋式散熱開孔的Q300L會更適合玩家。

√ 優點：

· 源於COSMOS經典不老造型，繼承Master系列的模組化設計

· 可單獨拆卸的I/O面板，6個安裝位置高度靈活

· 可拆卸式的把手設計，便於搬運以及攜帶

· 一體式RGB風扇與配件支持，重啟鍵充當控制器兩用

X 缺點：

· 拆卸把手步驟繁瑣

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！