高通舉辦峰會，小米、OPPO、vivo和聯想都來達成超20億美元大單！

1月25日，高通在北京舉辦2018 Qualcomm中國技術與合作峰會。會上，高通展示了植根中國，支持眾多行業發展的態度，高通在以手機業務作為發展核心的同時，也和中國各行各業的企業及廠商們展開了廣泛的合作，內容涵蓋半導體、汽車、物聯網、移動計算、軟體、人工智慧、伺服器及XR等，同時高通還在南京、重慶、青島等地成立了聯合創新中心。

在5G發展方面，高通自身在不斷進步，已經為貢獻出驍龍X50這一產品端的5G網路數據機晶元組解決方案，可同時支持毫米波和6GHz以下的通訊，並且已經於2017年10月實現了1.23Gbps的實際連接速度。

同時，高通也在積極的和全球範圍的運營商積極展開合作，2017年11月在北京和中興通訊及中國移動宣布成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G NR系統互通，在同年的12月，高通又匯通全球多家移動領軍企業聯合實現了多頻5G NR互操作。

在其後的圓桌論壇環節，高通還請了IDC中國區總裁霍錦潔、ZTE中興通訊終端事業部總經理程立新、小米公司聯合創始人、總裁林斌、vivo首席執行官沈煒、OPPO首席執行官陳明永、聯想集團執行副總裁、摩托羅拉移動管理委員會主席兼總裁Aymar de Lencquesaing等大佬前來坐鎮。

眾多大佬在討論環節主要討論了5G行業的發展及趨勢，其中亮點紛呈，比如對於OPPO的5G布局，國內廠商OPPO的CEO陳明永便透露，OPPO三年前就開始布局5G，積累很深。接下來也會是第一批推出5G手機的終端廠商，不過打造高品質的手機產品還是OPPO最為看重的。

在這次的峰會上，高通還宣布與聯想、OPPO、vivo和小米分別簽署了諒解備忘錄（MoU），4家公司表示有意向在3年內向Qualcomm Technologies採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。

Qualcomm Technologies的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統級從數據機到天線（modem-to-antenna）射頻前端平台解決方案組合，旨在幫助OEM廠商迅速地規模化打造移動終端並輕鬆實現全球擴展。Qualcomm Technologies廣泛的射頻前端平台產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。

除了諒解備忘錄之外，作為其5G發展路線圖的一部分，Qualcomm Technologies還分享了其即將推出的5G可調諧射頻前端的相關信息。該突破性的5G可調諧射頻前端將幫助OEM廠商實現其5G產品的差異化，使產品更輕薄、具備更高性能的系統級技術專長，並為5G產品做好準備。

射頻前端技術對用戶期望的手機體驗至關重要。據悉，Qualcomm Technologies完整的射頻前端產品組合可提供支持目前移動生態系統的行業領先移動解決方案，並能應對4G LTE Advanced與5G網路帶來的迅速增長的複雜性和挑戰。具體而言，Qualcomm Technologies完整的從數據機到天線射頻前端產品組合旨在支持中國OEM廠商拋棄之前基於射頻前端技術部件的採購方式，而轉向5G射頻前端解決方案所需的、系統級從數據機到天線解決方案的採購方式。

現在，通過Qualcomm Technologies完整的系統級從數據機到天線解決方案，中國OEM廠商將能夠設計出支持頻率範圍更廣、網路容量更大、覆蓋範圍更廣且具有先進能效表現的移動終端，以滿足4G LTE Advanced及即將到來的5G網路的技術需求。

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