三星S9將搭載驍龍845！但這個設計才更值得大讚

萬眾期待的三星終於對外發出了S9系列的邀請函，這也預示著2018年首台亮相的安卓旗艦離我們越來越近了。根據邀請函的提示，三星宣布將於2月25日舉辦新品發布會，而當時正是MWC 2018展會，看來驚喜並不少哦。

1月25日，外媒GSMArena曝光了一組三星Galaxy S9+的帶殼渲染圖。而從圖片可以看到，三星S9+的全面屏比例更大了，戴上保護殼後，使得機身的下巴近乎消失，而且相信機身也會變得更薄。

但是背部最明顯改變之處，就是雙攝像頭變成豎置了。指紋識別模塊位於攝像頭下方，相對於S8系列更加方便解鎖，在這裡點個「大讚」！而且三星S9系列依舊保留了3.5mm耳機介面，在這裡只能對蘋果說聲呵呵了。

配置方面，三星S9+相信會首發搭載高通驍龍845處理器，配備6GB內存+64GB存儲，而電池容量則為3500mAh。

這次三星S9的邀請函，還重點提到了相機，相信會在拍照方面有大幅度提升。根據之前的爆料消息，三星S9系列將採用最新的三層堆疊式圖形感測器，支持Super PD對焦，同時還支持720P 960幀和1080P 480幀超慢動作視頻拍攝，看來相當值得期待哦。

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