韓媒：三星缺乏毫米波技術經驗 研製5G基帶晶元遇上瓶頸

面對將到來的5G時代，許多廠商陸續投入基帶晶元研發工作，以在未來5G標準確認後，能與移動晶元龍頭高通一爭高下。參與基帶晶元研發工作的公司，包括處理器大廠英特爾（Intel）、三星、聯發科、華為海思、展訊、中興等公司。根據日前韓國媒體《etnews》報導，雖然三星是韓國目前唯一投入5G基帶晶元研發的企業，但因缺乏經驗，三星在這方面的進程落後。除了三星之外，華為海思也碰上相同的問題，且進度比三星還再落後一年。

報導指出，根據市場研究調查單位的報告指出，截至2019年底為止，全球將有580萬個5G裝置出貨，其中智能手機將佔大宗。到2020年5G在多數國家正式商轉之後，產品出貨量將一舉達9,000萬個，進一步拉抬市場商機。包括美國、中國大陸、韓國、中國台灣甚至日本科技公司，都盡全力跟上5G基帶技術的發展。

三星也是極力發展5G基帶技術的廠商之一，動向頗受人關注。《etnews》報導指出，因為三星在開發RF（射頻）天線模組以配合5G基帶晶元方面，在毫米波領域缺乏經驗，因此遭遇瓶頸。目前尚不清楚三星在這個發展中市場的進展。值得關注的是，身為新一代Galaxy
S9旗艦智能機的製造商，三星一定有自己的方式，加強在5G市場的地位。

2017年底就有消息指出，三星正與營運商Verizon合作，加速推動Verizon
5G商轉進展。到2018年初，三星更宣布將提供Verizon路由器和射頻服務技術，使Verizon可在2018年底前在美國加州推出5G服務。這項目中，三星負責構建小型無線基地台和虛擬化元件組成的固定5G家庭路由器和5G無線接入產品等。

三星曾在一份聲明指出，三星透過與Verizon合作，已經通過遍布美國的市場試驗，探索5G的巨大潛力。與此同時，三星從這些真實世界的試驗中也吸取經驗，確保未來三星完整的端到端5G產品組合已準備好用於商業用途。三星是否能從真實的測試經驗，獲取研發5G基帶相關產品的技術，有待進一步觀察。

來源：TechNews科技新報

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