S9＋外形細節偷跑，三星被高通拋棄

1月27日，爆料大神evleaks將三星Galaxy S9/S9+雙旗艦的外形、主要配置泄露了一個底朝天，可以說，輪廓已經非常明朗。

據Slashleaks，一張三星S9 Plus的CAD工程設計照現身，確信度暫時標記為100%。

這張圖呈現出的主要信息包括，S9+無論是額頭還是下巴的黑邊寬度都要比前作窄，說明三星繼續對屏佔比進行了優化改良，預計上手後的正面視覺效果更富衝擊力。

同時，這也使得S9+的長度變小，三維從S8+的159.5x73.4x8.1mm調整為157.7x73.8x8.5mm，至於變厚了這點，可能會轉化為大電池、模組更強的CMOS和攝像頭不凸起。

圖為Galaxy S8+

頂部的感測器方面，排布和S8+時代完全一致，如果是這樣，那的確讓人好奇三星準備如何實現更強的人臉識別功能以及類似iPhone X的Animoji 3D動畫功能。

當然，必須要說的是，三星S9/S9+首發驍龍845晶元以及在發布會邀請函中反覆強調的拍照實力也會是讓人期待的看點。

感興趣的朋友可以鎖定北京時間2月26日凌晨1點三星S9的全球發布會，一覽機皇風采。

消息稱，小米、LG、HTC的驍龍845都不會在MWC上亮相，看來只能等開春了。

1月25日，高通在北京舉辦了「中國技術與合作峰會」，與會嘉賓陣容豪華，大佬雲集，有人形容說是「手機圈的半壁江山都過來了」。

在這個豪華陣營里，其實還缺了一個主角——韓國企業三星。到目前為止，三星仍然是高通陣營里最大的合作夥伴，但從這次會議來看，這個最大的合作夥伴，已經被高通「除名」。

高通的用意很明白：三星的作用，不是不可替代，把已經做大做強的其他中國手機品牌團結在周圍，扶持起來，高通照樣可以坐穩江湖盟主之位。換句話來說，高通懲罰三星站隊的意圖已經落實到具體行動。

2017年初，蘋果向高通率先發難，挑起了曠日持久的專利糾紛之爭，希望藉此節省專利費用，提升利潤。作為高通一向最為支持的三星，並沒有站在高通這邊，在關鍵時刻幫高通一把，而是利令智昏，「以德報怨」，選擇了支持蘋果。三星的如意算盤是希望與蘋果聯手作戰，迫使高通做出妥協，實現利潤最大化。

如果能夠成功，那就是大功一件——一年可以多賺數十億美金。但三星打錯了算盤，低估了高通決心，高通既沒向蘋果屈服，也沒向三星屈服，反而對三星這個「猶大」做出了懲罰，即通過扶持競爭對手的方式，逐步將三星邊緣化。

據有關消息，從2018年的旗艦晶元驍龍845開始，率先推出手機產品，高通不再把合作優先權給三星，而是給了中國手機品牌小米。

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