小米7國外被曝光真正的全面屏！

作為全球前五大智能手機廠商，小米手機近兩年的發展軌跡可謂是讓人稱奇。雖說小米MIX成為了全面屏手機的普及者，但是小米目前在售的全面屏手機也只有小米MIX 2一款，好在小米官方已經宣布將會在本月7日發布紅米全面屏手機系列。不過米粉們更多還是比較期待小米7吧。

除了能夠攢足勁兒快速實現觸底反彈的局面，更是在反彈後繼續引領手機界里的輝煌，譬如根據市場研究機構IDC發布的數據分析，小米手機2017年第二季度、第三季度都取得了耀眼戰績。

所以，在小米手機整體上風光無限之際，有網友就開始期待起來下一代旗艦機小米7了。

據悉，小米7將於明年上市。關於小米的信息，相信不少人應該都聽聞了不少。

根據目前網友們爆料的概念圖，我們可以清晰地看出小米7這款手機採用的全面屏要比早前小米MIX2看起來驚艷的多。

小米7在外觀上，還是會採用全面屏的設計，而且採用的是和iPhoneX一樣OLED的屏幕，屏佔比接近100%。

同時從正面來看，小米7屏幕上幾乎沒有額頭和下巴，並且前方只有一顆虛擬按鍵及一個指紋識別樣式的區域，預計是屏下指紋。由於小米 6 是首款發布驍龍 835 年度最強晶元的手機，大家對小米 7 的期待不再話下。換一種說法，我們單方面認為小米 7 是理所應當首發驍龍 845。

說到驍龍 845高通即將發布的新旗艦SoC驍龍845也將採用10nm LPP工藝，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不過，這一說法現在出現了變動，驍龍845可能用不上10nm LPP工藝，依然是第一代10nm LPE。

數碼博主@戈藍V在微博上表示，Exynos 8910用上10nm LPP應該非常「穩」，但驍龍845使用的應該還是10nm LPE工藝，至於原因他並沒有透露。

此外，他還表示，2017年三星電子已經在晶元代工上投入了50億美金，並且承包了ASML所有EUV的產能，為了爭取在台積電之前實現7nm的量產。但整體來說，三星想要超越台積電還有很長的路要走。

關於驍龍845，此前曝光的消息顯示它將進行全方位升級，CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

另外，它還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網路和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

毫無疑問，驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配，包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel 3等都會採用這款強大的SoC。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！