手機盛宴來襲 MWC2018這些新機蓄勢待發

往年，MWC大會上我們總能集中看到各大廠商的新款手機，今年也不例外。此前三星就已確認，將於2月25日在MWC展會上發布新旗艦S9、S9 Plus，作為安卓陣營最強大的手機廠商，三星的作品著實令人期待。除三星之外，眾多其他廠商也都積極備戰MWC，編者在此匯總了目前被報道可能在MWC2018上發布多款手機。

三星S9、S9 Plus

2月25日，三星S9系列發布是官方確認的消息，而據快科技報道，S9/S9+依然採用18.5：9的全視曲面屏設計，大小維繫在5.8寸和6.2寸。而在配置方面，搭載驍龍845晶元(國際版是Exynos 9810)、4GB RAM起步(S9+是6GB+128GB)、1200萬像素主攝像頭(F1.5/2.4可變光圈)，且前置鏡頭800萬像素、後置指紋識別，並擁有IP68防水、虹膜識別以及3D人臉識別能力，保留了3.5mm耳機孔，內置3000mAh容量電池，預裝Android 8.0系統。

兩款手機外觀延續了S8系列的設計風格，正面額頭、下部邊框進一步收窄，屏佔比向90%步步逼近。

價格方面，韓媒ETNews指出，三星Galaxy S9的價格在950000~990000韓元(約合人民幣5680元到5919元)之間，最高比去年S8的935000韓元上漲了5.9%。如此，2017年的國行起售價是5688元(4+64GB)，照此推算，S9妥妥的就是5988元、6088元這樣的起售價。據悉，這兩款新機售價將是歷代中最貴的，而行貨方面三星官方也表示有望做到全球最低，最終起步價預計在6000元左右。上市時間方面，韓國市場會在3月2日開始為期一周的預定工作。

Moto G6系列

據中關村報道，Moto將會在下月的MWC為我們帶來新機—Moto G6，包括MotoG6，Moto G6 Plus和Moto G6 Play。據悉這部手機將會採用金屬和玻璃製造，手機的屏幕尺寸也比Moto G5系列更大。

據爆料大神Onleaks透露， Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃 ，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一。配置方面， Moto G6 Play採用了5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16:9 ， 搭載高通驍龍430處理器 ，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。

從規格可看出，Moto G6 Play依然是定位入門級的機型，而且依然是傳統16:9屏幕，亮點在於指紋識別和Logo巧妙結合，使得背部更加簡潔。

小米MIX2S

此前小米確認將參加今年的MWC大會，所以不少人推測小米7到時候或將與我們見面。但從業內人士在微博披露的消息來看，小米在MWC2018並不會發布小米7，而是有可能會推出全面屏小米MIX2s。

據傳將搭載驍龍845處理器，擁有與iPhone X相似的前置鏡頭，仍會是後置指紋解鎖，但改用了豎排雙攝設計，並採用全新的相機感測器，至於是否裝備結構光人臉識別系統還沒有確切的消息。

索尼Xperia新機

近日，cnbeta曝光了一批採用全新「全面屏」設計的索尼新機的渲染圖，且透露該公司有望在今年 2 月的移動世界大會(MWC 2018)期間一口氣發布四款 Xperia 新品。首先，我們來看看 VORTEX 網站曬出的照片，其外觀非常有質感，且採用了頂級的配置。傳聞 Xperia 新旗艦將搭載 4K 全面屏、驍龍 845 SoC、6GB RAM + 128GB ROM、以及後置雙攝。

總之，這屆MWC要發布的新機並不算多。之前外媒Android Headlines報道就稱：「華為、LG、HTC等廠商都準備了新旗艦，但都不打算在MWC期間發布，其更想要的是錯峰發布，以此突出各自產品的不同。」的確，眾多大品牌廠商的缺席，也讓這屆MWC失色不少，但好在安卓老大哥三星依然帶來了最新的旗艦，讓我們一起拭目以待吧。

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