AMD：今年將交付7nm Zen 2處理器、底層免疫漏洞

1月31日，AMD發布了2017年第四季度和全年財報，其中營收、凈利潤等均實現大幅增長，同比扭虧。

財報會議期間，AMD CEO蘇姿豐博士對未來的產品藍圖也做了展望。

據TMHW報道，她指出，AMD正繼續解決Spectre和Meltdown漏洞對全產業帶來的安全危機，其中Zen 2產品，將從底層對Spectre類型的BUG完全免疫（註：Meltdwon對AMD沒有任何影響）。

那個讓Intel焦頭爛額的Spectre V2攻擊，在AMD看來，依然是極難在AMD處理器上實現，但為了萬無一失，微碼更新已經悉數放出。

關於Zen 2的進度，蘇博士透露，設計已經結束，並將在今年出貨給部分核心合作夥伴。至於7nm工藝，他們的準備得也相當積極。

注意，Zen 2架構是真正的Zen第二代，和4月份要推出的Zen+並不相同，Zen+是升級到12nm工藝，預計將有主頻、內存性能提升的Refresh版本。

Zen 2是多維度升級的換代架構，是2019年AMD CPU產品線的絕對主力。

按照最新的路線圖，Zen 2之後是7nm+的Zen 3，不過要等到2020年了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！