UFS 3.0標準正式發布：性能翻番，最高可達2.9GB/s！

1月31日上午消息，固態技術協會（JEDEC）發布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用快閃記憶體存儲) v3.0標準（JESD220D、JESD223D）。簡單來說，UFS 3.0引入了HS-G4規範，單通道帶寬提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。由於UFS的最大優勢就是雙通道雙向讀寫，所以介面帶寬最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

互聯層設計方面，嚴格遵守MIPI（移動產業處理器介面）的規範協議，其中物理層依據MIPI M-PHY v4.1，傳輸層依據MIPI UniProSM v1.8。

其它方面，UFS 3.0支持的分區增多（UFS 2.1是8個），糾錯性能提升，電壓2.5V，支持最新的NAND Flash快閃記憶體介質。面向工業領域如汽車自動駕駛，工作溫度零下40攝氏度到高溫105攝氏度。

至於UFSHCI v3.0規範則面向主控廠商參考，用於簡化通行設計。

三星已經宣布，將在2018年第一季首發推出UFS 3.0介面的產品。由於驍龍845、Exynos 9810等尚無證據支持UFS 3.0介面，所以是否對應Galaxy S9終端或者僅僅是主控、快閃記憶體這類零部件，暫不得而知。

此外，固態技術協會還發布了UFS存儲卡v1.1標準（JESD220-2A），實現了對HS-Gear1/2/3的全部兼容，這樣存儲速度就達到最高1.5GB/s。

稿源：快科技

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