2017年中國半導體行業研究報告
一、半導體行業產業鏈
半導體行業按產業鏈可以細分為晶元設計、晶元製造及晶元封裝測試三個子產業群，其中，晶元設計行業具有技術密集的屬性，晶元製造行業則對資本密集和技術密集均有一定要求，封裝測試行業更傾向於勞動密集和資本密集。
具體來說，晶元設計環節是集成電路產業最核心的部分，其流程涉及對電子器件（如晶體管、電阻器、電容器等）和器件間互聯線模型的建立。該環節研發費用高，具有較高的技術壁壘。由於其不需要投資建設生產線，因此對資本要求不高，但需要大量的人才，市場競爭的關鍵因素是產品的創意、性能、質量和服務等。
晶元製造（主要是晶圓製造）包括光刻、刻蝕、氧化、沉積、擴散和平坦化過程。由於晶片加工工藝極其複雜，線寬越來越小，需要專門的激光裝置進行深度紫外線（EUV）光蝕，此類設備和工具投資最高價格能達幾十億美元，因此具有較高的資本壁壘，如台積電近幾年每年的資本支出都達到100億美元的規模。同時，晶元製造工藝需要較長的學習曲線，且隨著加工精度的提升，研發成本也日益提高，因此該行業具有較高的技術壁壘。
晶元封裝測試是半導體產業鏈的後道工序，即為把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，具體封裝器件是指安裝半導體集成電路用的外殼。封裝不僅起到安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還用導線將晶元上的壓焊盤連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。在集成電路產業鏈中，晶元封裝測試環節技術門檻相對較低，屬於產業鏈中的「勞動密集型」；此外封裝測試設備價值較高，加上封測業規模效應明顯，產能的提升需要大量的資金，因此封裝測試行業也偏向於資本密集。
未來，由物聯網和智能硬體產品搭建的智能化生活願景，對於晶元的需求量仍然將具備快速性增長的趨勢，半導體生產的專業化分工將更為細緻。在設計領域，核心架構開發（IP）和晶元設計也將會逐步分離（例如當前移動通信終端的核心架構由ARM公司基本壟斷），通過授權方式來進行更為專業化、個性化的產品設計，未來的半導體產業會走向「核心架構+晶元設計+代工製造+封裝測試」的更為細化的產業格局。
二、半導體行業發展情況
1. 半導體行業發展概況
半導體行業各分支包含的產品種類繁多，被廣泛應用於消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業自動化等諸多領域。根據美國半導體產業協會（SIA）發布的最新數據顯示，2016年全球半導體市場規模為3,389.31億美元，比2015年同比增長1.1%。SIA預測2017年全球半導體市場規模將達3,460億美元，同比增長2.1%。近年來，隨著中國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產能逐漸向中國轉移，包括英特爾（Intel）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、IBM、日月光（ASE）、意法半導體（ST）、飛思卡爾半導體（Freescale）等已陸續在中國建設工廠或代工廠。
半導體行業國際化分工程度較高，如高通（ARM）、博通、AMD、英特爾、三星等歐美、韓國企業利用技術壟斷，業務集中在利潤較高的晶元設計環節；而國內企業主要集中在晶圓製造（主要是代工製造）、封裝測試等利潤相對低的環節，競爭較為激烈。得益於2016年下半年定價的改善以及強勁需求，2016年全球晶元銷售額達到3,435億美元，較2015年的3,349億美元增長2.6%，其中英特爾、三星電子、高通銷售額仍居前三位置。根據ICInsights的報道，2016年全球排名前十的晶元供應商總銷售額達1,903.33億美元，較2015年的1,743.72億美元增長9.2%，集中度進一步提升；其中有5家廠商總部位於美國，2家總部位於日本，1家位於荷蘭，1家位於日本，1家位於中國台灣。
受益於汽車電子、工業控制和消費電子市場需求的拉動，2016年我國集成電路行業得到快速發展，市場規模達11,985.9億元，同比增長8.7%，規模及增速均繼續領跑全球。隨著全球經濟的逐步好轉以及下游需求的增加，2016年我國集成電路產業銷售規模達4,335.5億元，同比增長20.1%；2017年1~9月，我國集成電路產業銷售額3,646.10億元，同比增長22.40%，在全球市場中繼續保持高速增長的態勢。
前瞻產業研究院數據指出，2017年我國集成電路投資額將達到780億元。在投資不斷加大的情況下，集成電路產業的整體規模得到了極大的提升。2004年至2016年，集成電路設計、製造及封測行業年銷售額增長率基本在10%以上。2016年，集成電路設計、製造和封測業銷售額分別達到了1,644.30億元、1,126.90億元和1,564.30億元；同比增長速度分別為24.10%、25.10%和13.00%。2017年1~9月，我國集成電路設計、製造和封測產業銷售額分別為1,468.40億元、899.10億元和1,278.60億元，分別同比增長25.00%、27.10%和16.50%，繼續維持高速發展態勢。根據《國家集成電路發展推進綱要》到2020年我國半導體產業年增長率不低於20%的要求，以及下游產業需求不斷增長的推動，未來幾年，我國集成電路產業將繼續維持較高的熱度。
全球半導體增速近年來保持高速增長，2015年受PC出貨放緩、美元升值、日本經濟萎縮和歐洲危機影響，增速有所放緩。2016年以來，受益於上半年去庫存結束及下半年部分晶元價格上漲等因素，半導體行業明顯回暖。隨著國內市場需求增大，我國半導體產業快速發展，整體實力顯著提升，全球半導體產能逐漸向中國轉移，所佔國際市場份額也不斷增大。
半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，從而也是電子行業中受經濟波動影響最大的一個子行業。整個半導體行業的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，因此半導體產業整體周期性較為顯著。半導體終端需求的增長來源於下游整機市場的拉動，包括PC、手機、消費電子、汽車電子等，其中智能終端已經取代PC成為半導體應用的最大市場。以手機為代表的智能終端為半導體產業成長的主要驅動力，隨著智能手機的增速放緩至個位數，其對半導體產業的帶動效應有所減弱。未來隨著持續性和創新性強的智能汽車和物聯網市場的快速發展，將大大增加對半導體產業發展的影響。
全球半導體市場在2014年實現了8.60%的高速增長後，2015年出現下滑。2015年半導體產業市場銷售額為3,351.68億美元，同比下降了0.20%，主要系PC出貨放緩、美元升值、日本經濟萎縮、以及歐洲危機影響所致。根據半導體產業協會數據，2016年，全球半導體市場銷售額達到3,389.31億美元，較2015年增長1.1%，整體有所回暖，區域市場兩極分化，歐美地區呈下滑態勢，而亞洲地區呈增長態勢。具體來看，隨著2016年上半年的庫存調整基本結束，在下半年顯現庫存回補趨勢，同時在部分晶元因缺貨導致的價格上升等因素共同影響下，2016年下半年半導體行業復甦明顯；綜上，在上半年衰退5.8%的不利情況下，全年實現1.1%的正增長。2017年1~9月，在下游存儲晶元等產品價格大幅上漲帶動下，全球半導體銷售額2,984.00億美元，同比大幅增長21.45%。未來，隨著人工智慧以及5G的到來，預計全球半導體行業仍將維持高速增長態勢。
集成電路在半導體品類中所佔市場份額最大，發展速度最快。中國大陸憑藉其強大的消費電子市場、電子製造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在華投資。同時政府對於集成電路產業的大力扶持，使國內不斷湧現出優質的本土集成電路企業，全球集成電路產業中心開始向中國大陸轉移。儘管我國已是全球最大的集成電路市場，但目前與國外先進廠商對比，產業整體差距仍然明顯。目前我國對集成電路產品進口依賴性仍較強，但隨著政府對信息安全的認知深入和晶元「國產化」的持續推進，未來集成電路貿易逆差有望緩解，我國集成電路產業將保持高速發展。
半導體產品可分為四類，包括集成電路、光電子器件、分立器件和感測器，其中規模最大的是集成電路，2016年，全球集成電路銷售額達2,767億美元，佔半導體銷售總額的82%左右。在集成電路行業中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規模分別佔半導體行業的19%、28%、22%和13%左右。儘管我國已是全球最大的集成電路市場，且持續膨脹的需求推動下國內產業發展迅速，但目前與國外先進廠商對比，產業整體差距仍較為明顯，2016年發布的全球集成電路銷售額20強榜單來看，暫時還沒有出現大陸企業。在集成電路晶圓製造領域，國內企業短板明顯。從全球集成電路產業現狀和發展經驗來看，一般集成電路設計、製造和封測的價值量比例為3:4:3，而我國2016年集成電路製造商產值僅為26%，遠低於設計和封測。此外，在處理器、存儲器等方面與國外亦存在較大差距。
近年來，國內集成電路內生增長動力形成，尤其是以智能手機和平板電腦為代表的消費電子在國內的迅速增長，推動了我國晶元行業的發展。中國大陸憑藉其巨大的消費電子市場、電子製造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在國內投資。此外，政府對於集成電路產業的大力扶持，使國內不斷湧現出優質本土集成電路企業，全球集成電路產業中心開始向大陸轉移。2013~2016年，我國集成電路產業進入快速發展期，集成電路產品總銷售規模從2,508.51億元上升至4,335.50億元，保持高速增長；其中，設計、製造、封測三個產業銷售額分別為1,644.30億元、1,126.90億元和1,564.30億元，增長速度分別為24.10%、25.10%及13.00%，設計和製造環節增速明顯快於封測，佔比進一步上升，產業結構趨於平衡。2017年1~9月，我國集成電路產業總銷售額3,646.10億元，同比增長22.40%；其中設計產業銷售額1,468.40億元，佔比40.27%，同比增長25.00%；製造產業銷售額899.10億元，佔比24.66%，同比增長27.10%；封測產業銷售額1,278.60億元，佔比35.07%，同比增長16.50%，各產業繼續維持高速發展態勢。
雖然國內集成電路產業呈現高速增長，但國內集成電路市場的自主可控程度仍不容樂觀。作為全球最大的集成電路消費國家，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口。我國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年我國集成電路消費市場規模達11,986億元，但2016年國內集成電路產業銷售額僅為4,335.50億元，自給率低至36%。
據海關統計，2015年進口集成電路3,139.96億塊，同比增長10.00%；進口金額2,299.30億美元，同比增長5.70%。出口集成電路1,827.66億塊，同比增長19.10%；出口金額690.63億美元，同比增長13.50%。2015年進出口逆差1,608.65億美元。2016年，中國集成電路進口金額達2,271億美元，連續4年超過2,000億美元；集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差為1,657億美元，貿易逆差較上年進一步擴大。集成電路進口總額已超過同期原油進口額，成為我國第一大進口商品，以英特爾、三星、高通等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下游和市場等方面擁有雄厚的綜合實力，佔據了我國晶元市場主要份額。作為電子信息產業的基石，自給率偏低以及對進口依賴程度較高，影響我國信息產業安全，國內集成電路產業發展任務依然艱巨。
集成電路產業與國家信息安全息息相關，晶元「國產化」將成為未來發展趨勢。隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的實施，以及受到國內「中國製造2025」、「互聯網+」等的帶動和外資企業加大在華投資影響，中國集成電路產業將保持平穩快速的發展態勢。近年來國內集成電路企業實力的提升，有望在伺服器晶元等重點核心領域得突破，國內集成電路產業的自主程度將再上一個新台階。此外，2016年我國集成電路產業海外併購持續升溫，我國集成電路產業將進一步融入全球產業格局，與國際企業縮短差距，實現快速升級。
2.細分行業發展情況
（1）晶元設計
晶元設計環節具有較高的技術壁壘，美國的高通、博通、中國台灣的聯發科等銷售額一直處於領先地位。國內晶元設計行業發展迅速，其中海思和展訊已擠進全球前10名。國內企業目前缺乏自主知識產權，在高端晶元設計領域仍有瓶頸。
晶元設計基本流程為根據終端產品的需求，從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇並組合，確定器件結構、工藝方案等，實現相關的功能和性能要求，最終輸出電路設計的版圖，提供到生產企業進行加工生產。晶元設計行業是典型的智慧密集型行業，在半導體產業鏈中，晶元設計對於企業科研水平、研發實力的要求最高。中國集成電路晶元設計行業的起步較晚，但發展速度在半導體產業鏈三個子行業中最快。
晶元設計是半導體產業最核心的環節，該環節研發費用高，具有較高的技術壁壘。由於其不需要投資建設生產線，因此對資本要求不高，但需要大量的人才，市場競爭的關鍵因素是產品創意、性能、質量和服務等。全球晶元設計廠商排名中，美國的高通、博通、AMD近年來一直保持了較高的市場份額；國內晶元設計行業發展迅速，在國際Fabless模式（無晶圓模式）的帶動下，國內晶元設計企業數量已經達到了600多家，但總體規模較小，總體銷售額規模分別只佔台灣和美國的2/3和1/5。國內晶元設計公司年營收超過10.00億美元的廠商僅有海思、展訊兩家，分別位於全球第7和第10。
中國晶元設計行業目前尚處於成長期，在高端邏輯晶元設計領域仍有瓶頸。中國本土晶元行業的供給率尚不足10.00%，一些高價值的晶元幾乎全部依賴進口。由於中國本土公司面臨著研發基礎較弱、人才缺乏等問題，晶元設計企業前期投入和風險都高於其他產業。
目前國際化併購也成為世界各國目前發展半導體設計業務而選擇的主要方式，國內也不例外。2015年，國內晶元設計龍頭公司紫光集團收購跨國公司展訊（主營基帶晶元）與銳迪科（主營射頻晶元），實現強強聯合，超越華為海思成為國內最大晶元設計公司，目前已成為僅次於高通、聯發科的全球第三大手機基帶晶元供應商；國內浦東科創、中電投資聯合收購瀾起科技（主營機頂盒晶元、伺服器緩存晶元），瀾起科技是全球僅有的四家能夠生產內存緩衝器晶元。綜上可以看出，我國晶元設計行業正朝著國內資源整合、國際化併購的方向發展。
（2）晶元製造
晶元製造主要以晶圓代工製造模式為主，目前晶圓代工產業已形成寡頭壟斷競爭格局，由於晶圓製造對企業自身的技術及資本有極高要求，行業進入壁壘較高。
晶元製造行業目前主要以晶圓代工模式開展業務，向專業的晶元設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。晶圓代工廠製造的晶元種類主要包括電腦記憶體晶片、微處理器、繪圖加速卡等。
晶圓製造行業具有很強的資本密集和技術密集屬性，存在很高的技術壁壘。從資本來看，產業資本投入很大，而且工藝製程越先進，投資額越大，行業龍頭台積電每年晶圓線投資額約達百億美元。從技術來看，晶圓代工工藝演變主要體現在兩個方面，特徵尺寸和晶圓直徑，特徵尺寸指晶元線寬，特徵尺寸的不斷縮減可以使得單位面積晶圓切割出更多數量的晶元，而晶圓直徑的擴大使得晶圓上的晶圓管越來越多。目前行業常用的晶圓尺寸為8英寸和12英寸，12英寸晶圓所產生的晶粒總數約為8英寸晶圓的2.25倍，平均單片價格約是8英寸的4倍。2012年全球12英寸晶圓產能占晶圓總產能的比重已達到55.70%，預計2017年將進一步提高至70.40%。
在高資本壁壘和高技術壁壘的雙重作用下，晶圓代工行業逐漸形成寡頭壟斷格局。2016年，全球排名第一的晶圓代工企業台積電銷售額達到294.88億美元，同比增長10.97%，連續兩年壟斷了全球近60%的市場份額，是排名第二的格羅方德的五倍，是排名第四的中國晶圓代工企業中芯國際的十倍。2016年全球前10大晶圓代工企業總營業收入為477.54億美元，較2015年增長11.49%，佔據年度整體晶圓代工銷售額的94.68%，寡頭壟斷格局明顯。中國晶元製造行業在過去10年複合增長率15%，國內企業雖產能規模方面快速增長，但在技術實力方面與全球先進企業之間仍存在明顯差距。同時，海外包括台灣地區都嚴格限制其晶元製造廠商將先進的晶元製造技術投資於中國大陸，使得大陸晶元製造產業技術、人才嚴重短缺，產業基礎薄弱，目前中國大陸僅有2家晶元製造企業躋身全行業前10強。
受晶元製造行業壟斷的制約，我國目前國產晶元的自給率仍較低，主要依靠進口。據IC Insights預測，2018年我國半導體市場市場自給率仍僅為16.00%，不少關鍵晶元內需市場自給率都處於較低水平，部分甚至還未實現零的突破。但國內晶元製造業受到了國家政策及資金的大力扶持，如國家集成電路產業基金60.00%的資金將投向晶元製造領域，加速推進晶元國產化。未來我國將在先進CMOS製程工藝與特色工藝領域努力實現國產突破，將推動22/20納米、16/14納米晶元生產線建設，大力發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線，我國晶元製造行業仍有較大的發展空間。
（3）晶元封裝與測試
我國封裝與測試行業在半導體產業鏈中發展速度最快，行業成熟度最高，國內的封測企業逐漸向高端封測服務發展，並且通過外延併購，技術實力與規模進一步提升。封測行業企業眾多，以外資企業和民營企業為主，市場競爭激烈。
隨著消費者要求的不斷提高，晶元封裝在產品外觀、功能上對技術的要求也越來越高。封裝技術的好壞直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和製造。Yole預計2017年全球先進封裝銷售額約240億美元，2022年將達到340億美元，年複合增長率約6.6%；2016~2022年先進封測晶圓片和晶元出貨量年複合增長率分別約為8%和9%，先進封裝正逐步上升到產業技術的主導地位。目前，全球晶元封裝技術的主流正處在表面封裝時代，3D疊裝、3DTSV等三維封裝技術仍處於研發中。國際集成電路封裝技術以BGA、CSP為主流技術路線，而中國本土封裝測試廠商封裝形式以DIP、SOP、QFP為主。隨著國內部分封裝企業的發展，國內龍頭企業已經已經掌握先進封裝技術（銅製程技術、晶圓級封裝，3D堆疊封裝），並且已經開始批量接受訂單，國內技術水平與國際主流水平逐漸接軌。
封裝測試企業主要以代工模式開展業務，規模效應明顯，服務客戶主要為產業鏈上游的晶元設計及製造企業，因此優質客戶資源的取得、市場份額的擴大對於封裝測試企業經營業績的提升至關重要。全球從事半導體封裝測試的國家和地區主要是中國台灣、馬來西亞、中國大陸、菲律賓、韓國和新加坡。受益於勞動力成本的比較優勢，我國本土封裝測試企業快速發展，在全球市場佔有率也在逐步提升。2016年，全球前十大封裝測試企業營業收入合計191.81億美元，拓璞產業研究院預計2017年全球前十大營業收入將達到209.91億美元；市場佔有率方面，2016年全球前十大封測企業市場佔有率為38.0%，預計2017年將達到41.0%。全球前十大封測企業中，中國大陸有3家，分別是長電科技、華天科技和通富微電，2016年三家營業收入合計43.86億美元，市場佔有率合計8.7%。
截至2016年底，我國國內具有一定規模的晶元封測企業共89家，呈逐年遞增趨勢，主要集中在長三角、環渤海、珠三角等地帶，競爭較為激烈。但從我國大陸前十大半導體封測企業來看，只有新潮集團（長電科技母公司）和華天科技兩家是本土企業，其他均為外商獨資或者中外合資企業。外商投資企業佔據國內封裝測試產業的60.00%以上，佔據主導地位，由英特爾、飛索、松下、富士通等國際大型集成電路企業在華投資設立的封裝測試廠，無論在規模上還是在技術水平上都居於領先地位。由於資金和技術等因素的限制，大部分內資民營企業的封裝形式仍停留在中低端領域，而且受限於投資能力，封裝規模與外資企業仍存在一定差距。
為提高在全球市場的競爭力，國內企業積極尋求海外併購，如國內龍頭封測企業長電科技收購新加坡知名企業星科金朋後，全球前15大半導體公司均成為了長電科技的客戶，行業排名從全球第6升為第4，全球市場佔有率也由3.9%提升至10%；通富微電也是中國大陸前三大封測企業之一，通過併購AMD蘇州和AMD檳城兩家公司，極大提高了整體實力，目前摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導體企業有一半以上是通富微電的客戶。但值得關注的是，封裝測試行業具有重資產屬性，而海外併購及技術升級都需要大量資金，若國內封裝測試企業配套投融資進程不及時、海外併購整合不能達到預期效果，都會給企業發展帶來一定的負面影響。
三、半導體行業政策
為推動半導體行業發展，我國相繼出台多項減免稅優惠政策。同時我國積極建立產業基金，拉動地方及社會資金流入半導體產業，半導體行業未來發展前景廣闊。
近年來，為解決企業融資瓶頸、持續創新力不強、產業鏈協同格局尚未形成、政策環境不完善等限制半導體行業發展的核心問題，2013年12月，發改委、工信部和北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金，對一批骨幹企業、重大項目和創新實體或平台進行投資；2013年12月，發改委、工信部和北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金，對一批骨幹企業、重大項目和創新實體或平台進行投資。隨後，2014年2月，北京市政府制定出台了《北京市進一步促進軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》。2014年6月24日，國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱「綱要」），成立國家集成電路產業發展領導小組，在半導體設計、晶圓製造、晶元封測以及基礎材料上提出中長期目標及要求，大力推進國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。同時設立國家產業投資基金，支持設立地方性集成電路產業投資基金，加大金融支持力度，在多方面對產業給與扶持。自國家產業投資基金成立以來，首期募資1,387.2億，目前已決策25個項目，承諾投資392億。基金的投資方向明確，60%以上的基金投向了集成電路製造業，同時兼顧集成電路產業設計、封裝、測試等其他上下游環節，有效推動了半導體產業的發展。2017年，中央政府在「十三五」規劃中將提高物聯網普及率定為重要政策目標，對大陸IC內需市場而言，除會提高相關IC需求外，包括4.5G/5G智能手機核心與基地台相關晶元、伺服器相關處理器、存儲器等IC產品都將是十三五規劃期間重要支持方向，為半導體行業的發展創造了良好的政策環境。
在稅收方面，半導體行業減免稅優惠的企業範圍逐步擴大到集成電路封裝、測試企業、集成電路關鍵專用材料生產企業，集成電路專用設備生產企業，並明確了優惠政策的具體實施方案。2014年6月《綱要》中指出，將落實集成電路產業稅收支持政策，在所得稅優惠政策、裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策方面給予支持；2015年3月，財政部國家稅務總局和工信部聯合出台《財稅【2015】6號：關於進一步鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》。2016年5月，財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布《關於軟體和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》（以下簡稱「通知」）。《通知》指出，軟體、集成電路企業應從企業的獲利年度起計算定期減免稅優惠期，如獲利年度不符合優惠條件的，應自首次符合軟體、集成電路企業條件的年度起，在其優惠期的剩餘年限內享受相應的減免稅優惠。2016年5月19日，四部委聯合發布《關於印發國家規劃布局內重點軟體和集成電路設計領域的通知》，進一步明確軟體和集成電路產業企業所得稅優惠對象，其中重點集成電路設計領域包括：高性能處理器和FPGA晶元、存儲器晶元、物聯網和信息安全晶元、EDA、IP及設計服務、工業晶元。選擇領域的銷售（營業）收入占本企業軟體產品開發銷售（營業）收入或集成電路設計銷售（營業）收入的比例不低於20%。
2017年2月，「十三五」規劃期間中央政府對半導體產業的財稅優惠相關政策主要延續十二五規劃期間的國發(2011)4號文與財稅(2012)27號文，但中央政府在IC企業資格認定與支持領域較十二五規劃期間都出現限縮，取而代之的是通過以半導體產業投資基金直接入股方式，對大陸半導體企業給予財政支持或協助購併國際大廠。以上稅收政策的實施，為半導體企業節省了成本，企業有充足的資金進行產業鏈調整及技術發展，推動了我國半導體行業產業結構的調整。
四、半導體行業風險
智能終端產品需求逐漸見頂，對半導體行業拉動減弱
半導體最大的下游應用為PC、消費電子和通信，然而目前消費電子增速大減，PC甚至出現負增長，通信表現略好，整體而言對半導體的拉動乏力。全球PC出貨量在2011年達到高點，全年出貨3.51億台，之後的2012~2015年接連下滑；2016年全球平板電腦的發貨量為1.57億部，出現負增長，同比下降6.60%；智能手機方面同樣不如人意，目前全球已悄悄邁入了「後智能手機時代」，智能手機出貨量已逐年放緩，2016年全球智能機出貨量達15億台，同比增長僅為3%。
國內企業主要從事封裝和測試業務，利潤率相對低
半導體產業鏈中的上游原材料供應和晶元設計兩個環節技術壁壘最高，半導體設備和晶圓製造環節技術壁壘次之，封測行業技術水平在產業鏈上相對最低。我國企業主要從事半導體封裝和測試等下游環節，相對低的技術壁壘也預示著激烈的行業競爭，加上封裝測試兼具勞動密集和資本密集的特點，企業一般固定資產規模較大，折舊、能耗較多，盈利能力也相對較弱。從事封裝和測試的長電科技、華天科技和華東科技的銷售毛利率分別為17.73%、20.40%和5.43%，而從事晶元製造的中芯國際和華虹半導體銷售毛利率則分別達30.52%和30.98%。
缺乏自主知識產權，半導體產品進口依賴性強
在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、台灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本主要依賴於進口。我國目前80%以上的集成電路產品仍依靠進口，而出口的主要是代工產品，缺乏自主知識產權，一定程度上受制於國外晶元設計企業。
半導體行業國際化分工明顯，受匯率變動影響較大
半導體行業是一個國際化高度分工的行業，產業鏈中包括設計、封裝、測試和晶片製造等環節，其中設計等環節主要集中在國外。我國的半導體市場佔全球的1/3，但以出口加工型為主，國內生產加工的零部件出口到國外，國外完成了最終產品後再銷售到國內。國際化分工的特性使得半導體行業企業大多以美元結算，企業經營受匯率波動影響大。
五、半導體行業企業財務情況
半導體產業鏈中，晶元設計行業競爭核心為技術、專利，因此晶元設計公司一般無形資產佔比高，且屬於輕資產，毛利率和凈利率均較高；而晶元封裝測試行業因對生產設備有嚴格要求，公司需要投入大量資金購建廠房、設備以提升產能，因此往往固定資產比重高，年折舊額較高，毛利率和凈利率相對低。半導體設備和材料行業公司無形資產佔比高，毛利率水平介於晶元製造行業和晶元封裝測試行業之間。
國內半導體產業鏈上各環節均有代表性公司。各子行業具體財務特徵如下：晶元設計公司在盈利能力、長短期償債能力方面均佔有絕對優勢；封裝測試公司由於固定資產比重大，每年折舊攤銷額高，EBITDA遠高於凈利潤水平，由於每年出貨量大，晶元製造和封裝測試公司營運能力很強，現金流較為充足；此外國內晶元封裝測試公司資產負債率較高，盈利能力相對較弱。半導體材料公司和設備公司盈利能力尚可，資產負債率適中；其中半導體設備公司由於設備產品價值大，下游賬期長，收現質量、短期償債能力、營運能力均較差，而半導體材料公司短期償債能力和營運能力相對較好，但收現質量一般。
半導體設備行業，北方華創是A股市場唯一的半導體設備企業，總資產規模41.80億元。從盈利情況看，2016年，北方華創營業收入較上年增長89.87%達16.22億元，歸母凈利潤較上年增長140.38%至0.93億元，但EBITDA較上年下降251.56%至-2.20億元，凈資產收益率為3.60%，較上年基本穩定。從償債能力看，短期償債能力一般；長期償債能力較強，EBITDA利息保障倍數為16.80倍，且EBITDA對全部債務的覆蓋倍數0.69倍。由於半導體設備價格相對較高，公司給予下遊客戶的賬期相對較長，公司現金流和營運能力較差。
半導體材料行業中，上市公司有中環股份、上海新陽、有研新材等企業，其中中環股份無論是資產還是收入規模，均在半導體材料領域最大，公司的主導產品「電力電子器件用半導體區熔硅單晶-矽片」綜合實力全球第3，市場佔有率18%（國內市場佔有率超過75%）。從盈利能力看，2016年，中環股份營業收入在67.83億元，同比增長34.65%，歸母凈利潤4.02億元，同比增長98.94%，EBITDA為10.91億元，同比增長27.18%，凈資產收益率3.87%，較上年基本穩定。從償債指標上看，短期償債能力較好，資產負債率適中，EBITDA對利息的保障倍數為8.58倍，對全部債務的覆蓋倍數為0.12倍，長期償債能力尚可。中環股份現金收入比為73.60%，收現質量較差；存貨周轉率和應收賬款周轉率分別為3.70次和6.45次；營運能力尚可。
晶元設計行業，紫光國芯是目前國內最大的從事晶元設計的上市公司之一，母公司為紫光集團(2015年，在全球晶元設計企業排名中，紫光集團旗下的展訊科技（包含新併購的銳迪科）首次躋身全球晶元設計公司前10，營收達18.80億美元，同比增長40%)。從盈利能力來看，紫光國芯2016年營業收入為14.19億元，同比增長13.50%，歸母凈利潤增長0.19%至3.36億元，凈資產收益率為11.09%，盈利情況良好。從償債指標看，速動比率及現金比率、現金到期債務比很高。資產負債率低，債務負擔非常小，EBITDA對全部債務的覆蓋倍數很高，長短期償債能力均很強。但收現質量及營運能力一般。
晶元製造行業，三安光電是國內規模最大、技術最先進的全色系發光二極體外延及晶元產業化生產企業。2016年，三安光電收入規模為62.73億元，同比增長29.11%，歸母凈利潤為21.67億元，同比增長27.86%，由於晶元製造行業對設備要求高，固定資產佔比較重，公司每年折舊攤銷額較大，故EBITDA高於凈利潤。2016年，三安光電EBITDA為30.47億元，同比增長19.75%，凈資產收益率12.95%，盈利能力良好。從償債能力看，短期償債能力和長期償債能力均良好。三安光電存貨周轉率和應收賬款周轉率分別為3.08次和3.83次，較上年保持穩定，由於晶圓代工設備、廠房等資金投入較高，公司固定資產規模大，因此三安光電總資產周轉率較低。
晶元封裝和測試行業，最有代表性的是長電科技，長電科技目前在新加坡、韓國等地擁有7個生產基地，已成為晶元封裝行業全球第4、國內第1的規模。由於半導體封測業兼有勞動密集和資本密集的特徵，該環節附加值低，加上封測設備、廠房等固定資產價值高，每年折舊攤銷額較大，行業整體利潤率較低。2016年，長電科技營業收入為191.55億元，同比增長77.24%，歸母凈利潤為1.06億元，同比增長104.50%，EBITDA為30.39億元，同比增長55.37%，凈資產收益率為2.45%，較上年上升1.04個百分點。長電科技速動比率較低，短期償債能力較差；資產負債率較高，且近年來持續增長，長期償債能力一般。但長電科技收現質量良好，現金流充足，存貨和應收賬款周轉速度較快，營運能力良好。
從2015年和2016年的財務數據對比來看，除北方華創外，上述各公司在所有者權益、收入、EBITDA基本上保持穩定或有所提升，經營活動凈現金流有三家公司有所增長，半導體行業公司整體財務情況良好。北方華創在2016年EBITDA和經營活動凈現金流規模有所下降，但收入和凈利潤基本穩定。毛利率和凈資產收益率方面，上述各公司毛利率均有所下降，凈資產收益率有兩家公司有所下降，主要系半導體行業產品價格下行所致。資產負債率方面，各公司基本保持穩定。整體看，半導體行業主要代表公司財務情況良好。
六、半導體行業未來發展
國家政策趨向全力支持半導體晶元「國產化」
隨著全球信息化進程的推進，信息安全上升到經濟安全、社會安全和國家安全層面。我國政府對於「信息安全」從過去重視安全防護軟體的國產化逐步發展到操作系統的國產化，再逐步進入了更底層的硬體安全，成為推動我國電子元器件行業發展的重要力量。近年來我國對半導體產業的支持已轉變為政策和資金層面的共同支持。2014年9月，為了貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，我國正式設立1,200.00億的國家集成電路產業投資基金，60.00%以上的基金投向了集成電路晶元製造業，同時兼顧晶元設計、封裝測試、設備和材料等產業。未來產業基金將為國內半導體企業提供堅實的資金支持。
半導體企業強強聯合，海外併購成為主要發展趨勢
2016年，在半導體行業增速放緩和國家戰略支持的背景下，我國的半導體企業正在進行併購整合，如同方國芯、中芯國際、長電科技等一系列產業龍頭已經形成了競爭與合作兼具的格局，以提高在全球市場的競爭實力。此外長電科技等國內龍頭企業也已完成或即將完成對海外公司或者工廠的併購，在半導體總產值增長速度放緩的背景下，通過併購國際上知名半導體公司能大幅提升企業在全球市場的份額、提高自身技術水平和整體產能。國際半導體企業尋求併購整合的意願也比較強烈，客觀上也為下一步中國半導體企業的海外併購提供了豐富的機會。
上下游企業共同發力，實現技術突破
國內企業在半導體產業鏈中的各細分領域分別實現了一定的技術突破。國內晶元製造和封裝測試企業在技術上不斷創新，中國目前已成為全球晶元專利申請第一大國。同時，上游半導體材料企業也開始發力，半導體材料企業正逐步向高端材料產品生產邁進。
半導體企業財務情況良好，負債情況保持穩定
近兩年，半導體行業內企業在所有者權益、收入、EBITDA基本上保持穩定或有所提升，經營活動凈現金流有所增長，隨著國家持續提供戰略支持和行業技術實現突破，未來半導體行業內企業將維持較好的盈利前景。資產負債率方面，行業內企業公司基本保持穩定。整體看，半導體行業內企業財務情況良好。
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