MWC 2018觀展指南——今年最牛的黑科技手機，都將齊聚一堂！
如果你喜歡科技數碼，每年有兩場大展就是你必須關注的——CES和MWC。前者涵蓋的門類較廣，包括消費數碼和移動互聯網的方方面面；而後者就是手機廠商們的盛會，每年的MWC大展上都會有震驚世人的旗艦機型亮相，各家大廠們有的召開發布會，有的則在展台上擺滿了新產品，你來我往好不熱鬧。
2018年的MWC大展將在2月26日~3月1日召開，距離現在只有一個月不到的時間。今年的MWC，哪些新品和新技術最值得關注呢？眾多行業大佬又將帶來哪些足以推動整個業界的新玩意兒？今天，我們就來一探究竟。
「果血饅頭」誰來吃？
作為業界領頭羊，蘋果當然是不會來MWC發布新品的——他們有自己的開發者大會（WWDC）和秋季新品發布會，每一場都聲勢浩大。然而，這位行業的推動者現在似乎陷入了危機之中，先是飽受全世界詬病的「性能下降」與「iOS 11續航門」，緊接著供應鏈源源不斷地曝出蘋果大幅縮減iPhone X生產訂單。很顯然，蘋果手機賣得遠不如從前好了，而誰能抓住機會填補這部分市場空缺，誰就有可能真正威脅到蘋果的地位。
iPhone X
首先是全球第二大手機廠商——三星。Galaxy S9系列產品已經如同上膛的子彈，只等MWC現場震撼亮相。相比去年「僅僅多了個全面屏」，今年的三星手機將會更有看點。
網曝三星Galaxy S9系列渲染圖
根據多位知名爆料人與消息人士的線索，三星Galaxy S9是最有可能首發高通驍龍845平台的手機；而去年的S8因為種種原因降低了屏幕的曲率，「全視曲面屏」只「全」而不「曲」，今年的S9系列也有望在削減屏幕邊框、增加屏佔比的基礎上，將屏幕曲率恢復到S7 egde的水平。
三星Galaxy S7 edge
另外，三星官方几乎已經直接公開了Galaxy S9系列的相機規格——F/1.5和F/2.4可變光圈鏡頭（業界最大光圈）搭配三層堆棧式CMOS（感測器層+邏輯處理層+DRAM層，三星自研）。大家都知道，在CMOS中封裝一顆獨立存儲，手機就能以數倍於以往的速度拍攝或錄像；可變光圈的加入也讓手機離相機又近了一步。因此，Galaxy S9系列毫無疑問將成為2018上半年拍照手機的「最強王者」。
緊隨其後的是國內手機廠商華為。在vivo將X系列主打機型的命名從X9s直接跳到X20之後，華為也極有可能把新機的名稱從P10跳到P20，其中挑釁意味明顯。而這家大廠已經在多年前進駐歐洲一線市場，距離衝進美國主流市場也只差一個川普的距離（笑）。
此次MWC，華為將會一口氣發布三款產品，其中的P20和P20 Plus自然是上半年旗艦，而定位較低的P20 Lite到了中國可能會以其他產品線新品的身份亮相（比如nova系列）。為了在配置規格上不輸蘋果，華為P20系列將會配備全面屏和3D結構光面部識別——而且，這個面部識別真的是非常有意思。
根據華為去年年底召開的一場發布會上公布的消息，他們的面部識別技術同樣採用描點構圖方式，官方宣稱可以在10秒內描出30萬個點，解鎖只需要400毫秒，安全級別已經足以滿足移動支付的需要。換句話說，這裡面的每一項參數都是在向蘋果開炮，30萬個點啊，這可是iPhone X面部識別的10倍之多。
蘋果一不小心開翻車的時間點正逢MWC 2018大展將至，廠商們已經卯足了勁準備上台表演。究竟誰的演出更加精彩，「果血饅頭」又是誰吃得最爽？MWC現場，我們不見不散。
高通驍龍845
高通驍龍845
每年的MWC都有一項「保留節目」，那就是搶佔旗艦級SoC的全球首發。此次高通驍龍845搭載以「爆改」A75為大核的CPU和第二代LTE Advanced-Pro級別千兆Modem驍龍X20，輔以支持60幀4K錄製的Spectra 280 ISP、針對大量實用場景輔助CPU、GPU工作的Hexagon 685 DSP，並內置了獨立信息安全晶元，還對AR、VR相關的必要技術給予了硬體級的支持……可以說，驍龍845就是今年各大廠商的搶手貨，拿到首發的廠商更是硬氣十足。
小米？
和三星Galaxy S9搶首發的，自然有與高通關係密切，號稱「一手捧起驍龍800系列」的小米。雖然在此前的爆料中，小米7疑似跳票，但他們很可能在MWC 2018上發布MIX系列的新品——小米MIX 2S。毫無疑問，這將是一款採用陶瓷機身、配備全面屏的旗艦級手機。
vivo？
而另一位有力的競爭者也來自國內，是大家都熟悉的「藍大廠」vivo。自2016年底的頂級旗艦Xplay6後，vivo的高端手機逐漸受到更多玩家的認可，他們在相機素質、遊戲體驗、系統優化和續航方面的體驗非常優秀，只是缺乏一個像樣的工業設計。2017年vivo全年沒有旗艦推出，如果他們在MWC這個時間節點發布Xplay7，不僅可以搶一波驍龍845的首發，還能截華為的胡，不失為一個非常好的選擇。
高通驍龍845晶元
當然，搶了「PPT首發」並不能算搶到，第一個成功出貨的才是（參考去年的索尼與三星）。根據多方爆料消息，三星Galaxy S9會在3月15日前後正式出貨，而在出貨這一方面，小米的表現一直不盡如人意。vivo方面，從線下市場起家的他們往往會提前把貨備足，但按照「藍大廠」的習慣，Xplay7的發布會很可能在MWC之後單獨舉行。因此，誰能真正首發高通驍龍845，依然成謎。
「60幀4K」
移動設備需要60幀4K視頻錄製功能嗎？廠商們表示：需要。蘋果iPhone 8系列是全球首款支持60幀4K視頻錄製的手機，而GoPro的Hero 6運動相機也是支持這一規格的移動級設備。至於高通驍龍845，它不僅支持60幀4K錄製，還能支持HDR10視頻的錄製，至於究竟能否在終端設備上實現，就看CMOS供應商和手機廠商們的功夫了。
去年索尼發布的三層堆棧式CMOS——IMX400，已經實現了對60幀4K錄製的支持，但苦於高通驍龍835的Spectra 280 ISP規格受限，沒能在Xperia手機上實現這一功能。今年有了高通的支持，索尼一定會在MWC 2018期間發布能拍60幀4K視頻的新旗艦，而且還有更「黑科技」的CMOS一同亮相。
網曝三星Galaxy S9渲染圖（來自爆料人OnLeaks）
關鍵在於，索尼一向不會把頂級手機CMOS賣給其他廠商的，IMX300如此，IMX400也一樣。所以，與索尼Xperia新品同時發布，並支持60幀4K錄製的，只有可能是三星的Galaxy S9系列——它配備三星自研的三層堆棧式CMOS，「既然索尼不給，我們就自己研發一個」。
至於其他的手機廠商，要麼就乾脆不支持（反正國產手機重視視頻拍攝的很少啦），要麼就配備某款還未面世的全新CMOS，當然，後者自然不會在MWC 2018上出現，我們只能靜候佳音。
3D面部識別
瘦死的駱駝比馬大，何況這駱駝還沒死，只是感冒了而已。蘋果在業界的號召力是不需要爭論的，蘋果手機支持的技術，大家總是要想法子也來一個，不然就落了後。在iPhone X發布之前，供應鏈廠商們並不會毫無依據地押寶3D感知技術，然而現在就不同了，誰先給出解決方案，誰就能獲得手機廠商的青睞，進而拿到訂單。
高通驍龍845的Spectra 285 ISP已經支持了「基於深度的面部識別」，它可以做成與iPhone X相似的3D結構光面部識別，也可以做成更快速、更簡單的解決方案，但相應的，安全性也會更低。
作為業界巨頭，高通率先攜手台積電、奇景光電等供應鏈廠商研發高精度3D深度感測攝像頭，眼下也到了該量產的時候了。第一批高通領銜的Android陣營3D感知面部識別手機都有誰？會不會在MWC 2018登台亮相？這也是一個值得關注的話題。
2018年，手機廠商之間的對決將從外觀設計、機身顏色等小花活兒，轉變到真刀真槍的技術與實力對拼；相機、面部識別、屏下指紋識別，種種考驗著手機廠商硬實力和上游供應鏈控制能力的「關卡」即將上線。這將會帶來全年的好戲，以及一些真正有看點的好產品；而大戲的序幕與開端，正是即將到來的MWC大展。
2月26日開始，我將與大家一起鎖定MWC 2018，共賞手機界的明日曙光。
