Dialog推出首款具有系統在線編程功能的可配置混合信號IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商半導體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK? 和SLG46826，這是繼收購CMIC技術開創者和市場領導者Silego Technology公司後首次推出CMIC新品。

SLG46826和SLG46824是市場上首款採用簡單的I2C串列介面支持系統在線編程的CMIC。通過允許將一個未編程的GreenPAK晶元安裝在PCB板上，在系統內對非易失性內存(NVM)進行編程，簡化了開發流程，輕鬆實現系統設計。該靈活性還為生產環節帶來便利，可以在生產線上通過對非易失性內存進行編程，輕鬆地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM模擬存儲器，可以替代客戶板上的一個兼容I2C的串列EEPROM，支持備份配置數據、校驗和一個序列號的存儲。

這兩款CMIC均採用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，具有低功耗模擬和數字資源，如模擬比較器(ACMP)、內部基準電壓、上電複位和更先進的數字資源，如多功能宏單元。使用內部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器，對於兩個連續監測外部信號的ACMP，其典型功耗僅為2.5 μA。此外，2.048 kHz振蕩器在運行時僅消耗幾百納安電流，非常適合看門狗定時器應用，或其他需要低速振蕩器並始終運行的設計。上電複位模塊一直運行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個電壓之間轉換信號提供了更多優勢。

Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示：「這兩款晶元是我們首批能夠在系統內編程的GreenPAK器件，可以在系統內編程的靈活性和可多次編程的優勢，使它們成為GPAK產品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應用帶來重要價值，並拓展所支持的應用範圍。」

目標應用包括：

消費類電子

• 物聯網(IoT)設備、可穿戴設備、智能標籤

• 智能手機、平板電腦、筆記本電腦

• PC及其外設

• 耳機、頭戴式耳機

• 智能建築、智能電視、機頂盒

商用和工業電子

• 伺服器

• 嵌入式計算

• 醫療設備

了解更多有關SLG46826、SLG46824CMIC信息，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824

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