圖集：華為MateBook D筆記本拆解
[來自IT168]
華為MateBook D（2018版）筆記本在1月初推出了皓月銀和曜石黑兩款，硬體上升級到了第八代英特爾酷睿處理器，並搭載了標準版的MX150獨顯，可以說在性能上提升了很多。
這款筆記本的屏幕尺寸為15.6英寸，1080P帶有防眩光、藍光過濾保護模式的屏幕，作為一款輕薄本，機身的最厚處僅16.9mm，重量為1.9kg，窄邊框的設計也讓整機看上去更小巧，但是屏幕的視野更大了。
整機採用金屬一體成型構造，所以每個面的設計都很簡潔，邊角比較圓潤，手感非常好。介面方面，2個USB3.0，1個USB2.0介面，1個標準的HDMI介面，二合一音頻介面。比較值得一提的是附帶的電源適配器非常小巧，這給出差帶來了便攜。
機身右側僅有一個USB2.0介面。需要提示的是，這款筆記本沒有鍵盤背光、沒有指紋識別，沒有多合一讀卡器，所以如果有此需求的用戶要注意一下。
關於華為MateBook D（2018版）的外觀和性能評測，我們也在其它的文章中進行了詳細的解析，本文我們主要來對真機進行拆解，除了了解構造，比如在硬體上還有哪些可以升級的地方，相信對大家會有所幫助。提示大家的是，這可能是華為MateBook D（2018）網上拆解最詳細的一個文章，所以，請記得收藏！
首先準備好工具，機身背後的螺絲只有一個規格，內部還有另外的規格，所以最好準備組合工具套裝，最好還有撬杠等工具，如果要拆解散熱系統，還要準備導熱硅脂。
好，洗乾淨手，拆解開始！底部除了可見的螺釘，還有四個腳墊。其中靠近後部的兩個腳墊下有隱藏的螺釘，用工具撬開即可，腳墊結合處是雙面膠，一般不會被完全破壞。但是請注意：其中一個腳墊下的螺釘貼有撕毀無效的保修貼，所以拆機前要想清楚了，一旦破壞就失去保修了。
擰下所有螺釘後，從轉軸處的縫隙中撬開，最好使用塑料撬杠，小心翼翼的撬開，內部有卡子，而且金屬的外殼很薄，非常容易撬花，總之，膽大也要心細。
拆下來的後蓋，在邊緣處有卡扣，所以在撬的時候，需要掌握力度，盡量不要破壞卡扣。後蓋很輕薄，也沒有線路連接，長條的小孔是通氣口，兩側小的孔是音箱處。
這就是機身內部的結構了。比較緊湊，如果是初次拆機，估計看著會有些懵。先簡單說一下，左上角的風扇都認識吧，與銅管連接在一起組成散熱系統，銅管的下面就是處理器和顯卡。中間兩個鐵皮蓋子下是內存。
靠下左邊的硬碟，一個M.2介面的固態，一個2.5英寸的機械硬碟。右邊黑色的一大塊是電池。最左右側是兩個音箱。簡單了解了結構，更多的網友可能只是升級內存或者硬碟，這樣的話就很簡單了，但如果是想體驗一下動手，那麼你需要非常細心，不僅要熟悉配件，還要將拆下來的螺釘都保存好，並知道它是在哪個位置的，以免在恢復安裝時出錯。這很重要。
接下來就一個個了解吧。不管拆解什麼電子產品，斷掉電源是首要的！對於筆記本來說，不是說拔掉電源就好了，想要繼續拆解配件，內置的電池一定要先斷電再拆解。
我們拆解的這款筆記本帶有一個128GB的固態硬碟，1TB的機械硬碟，雖然都可以替換，但基本上沒有升級的必要了，對於大多數人來說應該夠用了。當然，也可以都換成SSD。
哦，這裡還有個Intel的WiFi模塊，如果拆解到主板，這個模塊也需要拆下的。兩根天線為按扣式，直接拔下即可。安裝時注意分清黑白。
機身最左右兩側的音箱，拆機時可以不用拆下，只要拔掉其連接主板的線即可。
這幾個介面是焊接在主板上的，另一側那個單獨的USB介面是獨立的板子，所以不用去管那個。如果要拆主板，這裡注意一下：靠近這個介面處有三個螺釘固定主板，此外還要拆下這個位置轉軸的固定螺絲，並抬起轉軸固定板，然後才能取出主板。
這個位置的USB介面是單獨的電路板，只有一個排線與主板相連接，所以取下即可。然後這個風扇，是可以單獨拆下的。
3芯鋰離子聚合物電池，3800mAh，測試的續航時間約9小時。電池由螺釘固定，底部沒有膠，可以輕鬆取下。
電池很薄，取下後不用把玩了，尤其不要嘗試折彎。
拆下電池後的樣子。這樣之後，就可以放心的去拆其它硬體了。注意！放好拆下來的螺釘，並記住它們的位置。
固態硬碟，SanDisk閃迪，128GB，M.2介面。
介面細節。
西數WD 1TB機械硬碟。也比較容易拆下，後期更換也非常方便。
這個介面是可以拔掉的。
介面細節。
現在電池、硬碟都取下了，看起來是不是空了很多？繼續……
那個像鐵皮蓋子的下面就是內存。但是取下那個蓋子，需要一點點細心，你也可能直接摳下來，或者使用小工具翹起來。然後就看到內存了。
三星內存，單條4GB。8GB的內存已經足夠大多應用了，而且內存是不最容易壞的，所以升級的可能性不大。
前面說了，風扇是可以單獨拆下的，所以假如以後清灰，打開後蓋，把風扇取下清理更徹底。
現在就剩下WiFi模塊和主板了。
後置式的散熱口，很細小。
WiFi模塊，一般也不會壞。
拆下主板後，裡面就很乾凈了。鋼板下就是鍵盤和觸控板區，這裡一般的輕薄本都是固定死的，也就是說，假如你的鍵盤內倒上可樂了，估計要更換很多。
單獨看看主板吧，藍色的印刷版。現在這上面還有導熱的銅管，處理器和顯卡、顯存，介面，以及各種電子元件了。
華為MateBook D（2018版）主板。
主板的背面一層隔離紙，也沒必要看了。
透視散熱口。
介面細節。
拆下散熱系統後，就可以看到主板上的處理器和顯卡了，上面覆蓋了導熱硅脂。每次拆卸後，都應該重新塗抹新的，保持均勻。
英國ITE公司的輸入/輸出控制晶元。
英偉達MX150顯卡，這款顯卡是標準版，25W。
這款筆記本搭載的處理器是英特爾第八代酷睿，i5-8250U。四核八線程。
右側的兩個晶元是海力士顯存，單片1GB共2GB，DDR5。
散熱銅管的另一面，這上面的導熱硅脂，在安裝前最好也擦去。
到這裡我們的拆解就全部完成了，如果不拍照，估計十來分鐘就拆完了。高度集成化的設計，沒有多餘的連接線，拆解也比較容易，包括硬碟、內存、WiFi、風扇、電池、主板等，都是可以單獨更換的。
整體來說，華為MateBook D（2018版）在用料上比較足，做工也比較精緻，雙管散熱還是比較有保證的。而且後期維護起來也很容易。大家還有什麼想了解的，不妨留言哦。
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