英特爾憑啥「幹掉」高通 獨家供應iPhone基帶？

對於蘋果iPhone來說，在主控/基帶上選擇多家供應商並不令人驚訝：這樣一方面可以避免被上游控制產能，另一方面也有助於應對巨大的消費需求，並降低因為其中一家供應商產品出現品質問題而導致的潛在損失。

正因為如此，就在使用了高通基帶的蘋果iPhone7曝出存在燒毀晶元導致無信號/無法啟動的嚴重缺陷之後不久，知名分析師郭明池便做出預測，在2018年的iPhone中，蘋果可能會全系採用此次沒出問題的英特爾基帶，完全排除掉另一供應商高通的原定份額。

這對於高通來說自然是當頭一棒——畢竟按照之前的說法，蘋果原本準備在2018年的70%產能中使用高通的晶元，而英特爾則「本來」只有30%的份額。如此一來，高通在2018年相當於喪失了一筆不菲的收入，考慮到如今高通正努力抵抗博通的惡意收購，蘋果的這一決定可謂是雪上加霜。

不過，在替高通默哀三秒鐘之後，很多人不禁又產生了新的疑惑：雖然大家都知道英特爾的PC CPU很厲害（或許部分人還會知道英特爾的快閃記憶體技術也很牛），但對於這家晶元巨頭在無線領域的造詣，似乎大家並沒有什麼深刻印象。難道英特爾就是憑著這次沒出問題這一點，就能白白多獲得原本三倍還多的訂單么？它在無線技術方面真能和高通「平起平坐」么？

老實說，如果只看英特爾目前的無線產品線，不得不承認它和高通之間依然是存在差距的——英特爾官網顯示，目前其最新的基帶晶元型號為XMM7360，支持LTE全球全網通，正是iPhone7上使用的版本。而這款基帶晶元在此前的外媒測試中，顯示其性能與高通MDM9645M（就是這次出問題的型號）相比，無論是信號強度還是實際網速均有較大差距……

但是，這只是因為英特爾的官網資料庫「偷懶」沒有更新而已，實際上英特爾早已為2018年甚至更後期的智能手機準備好了基帶方案！

早在2017年2月，英特爾發布了新款千兆LTE基帶XMM7560，它採用Intel的14nmFinFET製程製造，支持高達1Gbps的下行帶寬，在無線性能上已經超過了高通的X16 LTE基帶，相比iPhone7上的MDM9645M（X12 LTE）更是大大「反殺」……重要的是，Intel的同級別製程在性能上要領先三星和高通一代，這意味著它的省電性有望超過對手10nm甚至更新製程的產品。

甚至很多人不知道的是，英特爾在去年年底還更新了一次旗下基帶的產品線，這次他們帶來的是世界第二款5G基帶XMM8060，這也意味著在技術等級和對最新網路規範的支持上，英特爾已經成功追平高通，iPhone7上的性能差異現象有望從此消失。

事實上，英特爾進軍基帶產業並沒有太長的歷史，他們的首款產品誕生於3G時代，到目前為止也只經歷了三個大代次（XMM6000、7000、8000）的更新。但是如今進步已經如此神速，不得不讓人感嘆老牌大廠的技術潛力真的驚人。

因此，對於未來「intel inside」的iPhone手機，其實大家已經可以安心使用了——只是，不知道在無線射頻產品上大步趕超的英特爾，下一步瞄準的又會是怎樣的市場呢？物聯網？AI？還是說「英特爾手機」，未來真要歸來？

【本文圖片來自網路】

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