諾基亞7 Plus再度曝光：金屬機身

IT之家2月7日消息 IT之家此前已經報道過，HMD Global將出席於本月晚些時候舉行的MWC 2018大會，預計將帶來包括諾基亞1、諾基亞6（2018）、諾基亞9在內的多款手機，此外還有一款諾基亞7 Plus不久前也在網上曝光，現在該機的渲染圖也已經流出。

有網友在IT之家安卓圈給出了更加詳細的信息。

從這位網友給出的信息來看，諾基亞7 Plus將會採用兩顆後置蔡司認證的1200萬+1300萬鏡頭，搭載14nm工藝的驍龍660移動平台處理器。採用後殼基底鋁合金的金屬機身，添加了6層塗層，具有陶瓷般的握感。

感興趣的小夥伴們可以期待一下。

想看到更多這類內容？去APP商店搜IT之家，天天都有小歡喜。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！