iPhone X顫抖！小米7曝光，玻璃機身帥炸！

小米自從自曝國內首發驍龍845手機之後，關於小米7的傳言一直不斷，而現在越發臨近MWC大會，小米7的真實面目也漸漸露出水面。

小米7的設計上延續了小米MIX 2的部分語言風格，內在才是變化最大的地方，驍龍845的提升是眾所周知的，相比驍龍835、麒麟970、Exynos 8895來說，845的單核性能提升20%左右，多核提升了27%左右，與蘋果A11也是相差不大。另外驍龍845還採用了全新Hexagon 685 DSP，提供人工智慧技術，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。值得一提的是驍龍845的製程工藝並不是10nm LPE，而是代表更高性能的10nm LPP工藝製程。除此之外 驍龍845還擁有X20 LTE級別的數據機，也就說已經為5G網路做好了準備。驍龍845還採用了Adreno 630 GPU，遊戲、圖形和視頻渲染性能比前幾代提高30%。

小米7依舊會採用18:9的全面屏設計，但是屏佔比會比小米MIX 2更上一層樓，有望達到87%左右。小米在邊框以及各類感測器的壓縮上已經下了很大功夫，在小米7上我們能看到全面屏震撼的一面。

小米7最值得大家關注的將是拍照能力，相比於小米6在人像以及夜景上的提升，這一次小米7上採用的索尼IMX363感測器，還新增雙像素對焦特性。無疑拍照將是最為值得期待的一點，小米7的上市也將打開18年國內手機新的競爭局面，不知道小米在18年能不能繼續大步前進呢？

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