看HPE高端存儲如何打擊其他競爭對手的，包括華為

高端存儲現在變化都很少，因此，我關注也不多了。不過，今天網上找的一個HPE 3PAR的競爭分析材料，估計被那個國外渠道公開到網上了，我就來點評一下。

這是2017年5月份的版本，文後我提供了下載的鏈接。因此，大家就基於去年上半年各家的高端存儲產品的特點來看看HPE 3PAR的競爭說辭對不對吧。

首先，HPE認為3PAR針對所有競爭對手的優勢有下面幾個方面：

其實，說了這麼多，我只覺得3par技術架構上主要有兩點差異大的地方（不一定是優勢）：

1、採用自研的ASIC來進行數據的處理，減輕CPU的負擔。不過，這樣做雖然感覺很高大上，但其實採用ASIC也是一個雙刃劍，因為現在CPU的能力也很強大，ASIC不一定有優勢，而且ASIC的研發迭代周期都會比較慢，對市場的響應速度也是問題。平心而論，在Thin上，感覺3PAR確實做得不錯，畢竟人家是鼻祖，但是其他的性能，根據SPC-1的測試結果看，3PAR並沒有佔到便宜，高端存儲的性能冠軍一直是華為霸佔著。

2、採用分散式RAID，HPE叫3PAR RAID或者Fast RAID，，華為叫RAID 2.0+。這個除了華為，其他傳統高端存儲廠商還是採用相對傳統的RAID方式。不過，現在新興的原生架構的AFA，基本都是採用這種分散式RAID技術了。

下面看看具體針對各家高端存儲HPE的打擊點。

針對EMC VMAX，HPE打擊的點有Thin LUN的性能，沒有重刪，沒有分散式熱備，沒有I/O截流，內存的讀也鏡像，導致效率低下。

個人感覺，VMAX3採用SLO的管理方式，好像都是thin LUN了，性能好像還可以。上面說的零頁回收影響性能而且只有局部可用，還有沒有I/O截流，我不是特別的清楚具體指那些問題，麻煩HPE的同行解釋一下，EMC的同行也歡迎在文後留言澄清一下。

針對IBM DS8880，打擊點是管理複雜，沒有分散式熱備，安裝複雜，不支持機櫃分離安裝，不支持快照的快照。

不支持快照的快照，這個我沒有仔細看過規格，IBM的同行可以補充一下，是否是這樣的。

針對NetApp FAS，說FAS沒有透寫模式，這樣當一個控制器故障了沒有cache鏡像時，不安全（這個確實有點不安全，不過透寫性能太差，據說EMC也不用透寫方式，求證？）；還有說WAFL降低了Flash Cache的性能，和HDD一樣（誇張了吧？）；還有快照下面有快照的不能提升；條帶不能使用陣列全部的盤。

NetApp的同行歡迎在文後反駁一下，這些說法是否正確。

至於HDS VSP G1500，HPE主要提了沒有100%預留（不知道這裡是否指thin LUN不支持100%預留啊？）；不支持乙太網複製；文件要加網關而且不支持對象；快照的快照不能提升；條帶不能跨所有盤；沒有分散式熱備。

HDS的同行也歡迎反饋這些說法是否成立。

最後，HPE還罕見提到了華為高端存儲OceanStor V3，這也說明華為在海外成立HPE的主要競爭對手？不過，華為的軟體架構和3PAR比較相似，因此，HPE只提了三點，不支持對象；克隆不能再同步；沒有周期的非同步複製。

我對華為的高端存儲比較熟悉，因此我來點評一下HPE的說法。

1、不支持對象。這個沒有錯，高端存儲用對象協議的很少，目前好像就是3PAR和InfiniDat支持吧。

2、不支持克隆再同步。這個就有點扯了，華為的克隆從一開始就支持再同步。手冊上都寫得很清楚。

3、不支持周期的非同步遠程複製。這個也不對，華為的非同步遠程複製採取直接在內存里複製差異的方法，並且採用快照保障數據的一致性，由於在內存做快照，因此華為的非同步複製可以做到3-5秒的RPO。

而且，這個定時時長也是可以設置的啊?這麼說華為不支持周期的非同步複製呢？

看來，競爭分析不好寫，一是你肯定沒有對手了解他們的產品，二是特性變化也快，資料很快就會過時。因此，各個公司寫競爭分析的人經常被罵得最慘，怎麼寫都有人不滿意。而且，很多競爭分析都只說別人不好，沒有說別人好的一面，那個一個產品至於缺點，沒有優點的，因此，可信的競爭分析應該優缺點都提及才比較令人可信。

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