新一代神U驍龍670曝光 六核設計CPU主頻2.6GHz

中關村在線消息：此前早些時候我們曾報道過，高通將會在今年一季度推出新一代驍龍670移動平台，它將會成為一代神U驍龍660的繼任者，有望橫掃2018年的中高端手機市場。

高通驍龍670曝光六核心CPU主頻2.6GHz

根據最新消息，有國外科技媒體爆料，稱高通驍龍670將會採用六核心設計，基於10納米製程工藝製造，兩個高性能大核採用Kryo300Gold定製版架構，四個低功耗小核心為Kryo300Silver架構，這兩種架構是高通分別在ARM的A75、A55架構的基礎上自研的新架構。

高通驍龍670的性能大核CPU主頻最高可達2.6GHz，四顆小核心頻率最高為1.7GHz，圖形處理器集成的是新一代Adreno615。據悉，高通將會在本月底的MWC大會上發布這款新神U。

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