高通670再曝：縮減到六核心能耗更高，有望MWC2018亮相

驅動中國2018年2月9日消息 2017年是高通麻煩不斷的一年，前有與蘋果專利糾紛拒付專利費用，後有博通惡意收購。然而憑藉在手機晶元市場高達40%+的佔有率，高通穩了下來。

尤其在中國手機市場高通得到中國手機廠商小米、OPPO、vivo等的支持，其中驍龍660憑藉出色的性能和能耗，成為中高端機型處理器的首選，得到手機中國手機廠商的青睞，成為高通去年晶元出貨的主力。

而接任驍龍600系列的下一代晶元，驍龍670處理器的參數也在前段時間曝光。然而最近的消息顯示，驍龍670將縮水到6核心 ，採用10納米工藝製造，即兩個高性能核心採用ARM Cortex-A75，而六個效能ARM Cortex-A55定製的「Kryo 縮減到四個。

主頻方面，效能核心最高可達到1.7GHz，兩個高性能大核為2.6GHz，GPU Adreno 615。相較於驍龍660，驍龍670的CPU雖然砍掉兩個小核，但頻率更高在單核上可以吊打驍龍660，相對的6核心的發熱功耗會比驍龍660低的多，更加省電。但是多核表現可能沒有變化，甚至會出現小幅倒退。

最後，高通驍龍670很有可能會在MWC 2018上正式公布。

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