2018年iPhone新產品信號堪憂，蘋果將拋棄高通基帶全部選擇英特爾

蘋果或許將在2018年以後的新iPhone產品上拋棄高通基帶，全部採用英特爾基帶。

最近，根據知名的蘋果產品爆料權威分析師郭明錤表示，蘋果在2018年推出的新iPhone上將不會再使用高通公司的基帶，轉而全部使用英特爾提供的基帶晶元。

促使蘋果做出如此決定主要是有兩個原因：最直接的原因就是英特爾目前發布了旗下最新的XMM7560基帶晶元，該基帶晶元一改往日的頹勢，可以同時支持GSM和CDMA網路，所以使用7560基帶晶元的iPhone設備能夠完美支持AT&T、Verizon、T-Mobile和Sprint四家美國主流運營商。

過去，英特爾基帶晶元由於不支持CDMA網路制式，所以蘋果無奈之下只能選擇在部分iPhone產品上繼續使用技術更成熟的高通晶元，現在這一狀況得到了改變。

另外，最根本的原因就是蘋果一直處於與高通公司交惡的狀態，雙方關係一度很緊張。蘋果和高通雙方在手機核心部件處理器領域一直爭得不可開交，而且由於高通手裡擁有很多通信專利，手機廠商們每賣出一部手機都需要向高通繳納專利費，而蘋果絲毫不願意向高通支付高額專利費，兩者至今還有部分官司在美國法院僵持，這種情況下，蘋果怎麼可能願意再使用高通的基帶晶元？

蘋果與高通的決裂是必然的，雙方至今都還看不出一絲和解的跡象。從去年去，蘋果就已經將高通基帶的訂單總量下降到不到一半了，儘可能的使用英特爾基帶，而今年隨著英特爾更加給力，蘋果當然更樂意全部使用其基帶，徹底拋開高通。

當然對於我們這些普通消費者來說，使用英特爾基帶晶元卻不是一個好的舉動。因為高通的技術是目前全世界最成熟的，從過往的表現來看，英特爾基帶晶元的表現根本不及高通，而基帶晶元的好壞直接影響到手機信號的強弱。所以今年iPhone設備的信號強度可能將不及之前的產品。

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