高通驍龍 670 移動平台規格出爐 6 核心架構單核性能比肩旗艦

高通現役中端神器驍龍 660 移動平台正式推出之後給了廠商和消費者不少驚喜，強勁的性能和低功耗帶來了更加優秀的使用體驗。而現在，高通下一代中端神器驍龍 670 的規格也終於明確曝光了。

近日一張 GeekBench 跑分圖吸引了不少人注意，根據跑分圖信息看到，這個得分數據就正是高通驍龍 670 的跑分測試。這台搭載了高通驍龍 670 的工程機適配了 Android 8.1.0 並使用 6GB 大內存，驍龍 670 並不是之前傳言的 8 核心設計，而是 2 顆 ARM Cortex-A75 大核心和 4 顆 ARM Cortex-A55 小核心，小核心處理頻率為 1.71GHz，而大核心則是能達到 2.6GHz，GPU 為 Adreno 615。但值得注意的是，驍龍 670 移動平台將會使用 10nm 製程打造，功耗和性能應該會比起 14nm 製造的驍龍 660 會更好。

而且驍龍 670 的單核跑分數據已經達到了 1863 的高分，單核性能已經跟現在高通旗艦驍龍 835 的 1913 的分數差不多了。不過由於是 6 核設計，所以多核心性能會顯得比較弱一些。但用於主力運算的單核性能這麼強悍，在大型任務操作上估計表現要比現在的驍龍 660 又要好不少。

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