高通驍龍670曝光：「縮水」到6核心

IT之家2月9日消息 據IT之家之前的爆料，高通驍龍670將採用八核心設計，作為一款中端晶元，將會是Snapdragon 660的替代者。

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winfuture給出的最新消息顯示，驍龍670將採用6核心設計 ，採用10納米工藝製造，兩個高性能核心採用ARM Cortex-A75「Kryo 300 Gold」的定製版本，四個效能核心由ARM Cortex-A55定製的「Kryo 300 Silver」，L1緩存32KB，L2 128KB，L3 1024KB。

主頻方面，效能核心最高可達到1.7GHz，兩個高性能大核為2.6GHz，GPU Adreno 615。

消息稱這款晶元將在MWC上推出。

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