魅藍 S6 拆解：看側面指紋是如何煉成的

[ 來自 IT168 ]

魅藍S6 底部採用 2 顆螺絲固定，採用類似蘋果 iPhone 的五角螺絲，所以使用拆解 iPhone 的螺絲刀就能拆開這兩個螺絲。

拆除螺絲後使用吸盤和撥片就可以將魅藍 S6 的屏幕與機身分離。

機身和屏幕分離後可以看到魅藍 S6 雖然是全面屏手機但內部結構和普通手機沒有區別。

魅藍 S6 採用和魅族PRO 6 一樣的鋁合金後果工藝，和一般的手機不同的是魅藍 S6 後蓋上有一個指紋識別的部件。

魅藍 S6 採用了側面指紋識別設計，在手機的側面開孔，並將指紋識別部件安裝在手機後蓋的側面上。

側面指紋識別部件採用金屬片加固，整個指紋識別部件做工也是相當精細。

魅藍 S6 內部採用典型的三段式設計，上部為主板，中間為電池，下部為小 PBC。

魅藍 S6 下部的小 PCB 上覆蓋有保護罩，這個保護罩是手機外放的音腔。

拆開保護罩可以趕到小 PCB，小 PCB 主要負責物理連接功能。

小 PCB 不僅連接著外放喇叭，還連接著震動電機，魅藍 S6 採用線性馬達，讓小圓點 HOME 鍵永遠模擬的按壓手感。

魅藍 S6 採用 3000mAh 電池，並且支持 18w快充。

魅藍 S6 主板保持這魅族一向的良好做工，整體布局合理。

將主板拆除後可以看到魅藍 S6 的中框，手機的屏幕和主板、電池等的部件都是安裝在手機中框之中。

手機中框

魅藍 S6 的主板上覆蓋由屏蔽罩，正面主要是基帶和射頻晶元。

主板背面主要是手機的 CPU 和儲存晶元，除了覆蓋屏蔽罩還有導熱貼幫助 CPU 散熱。

撕開導熱貼就可以看到手機的內存晶元，內存晶元下面就三星 Exynos 7872 處理器。

魅藍 S6 採用三星 Exynos 7872，將內存晶元和 CPU 進行了堆疊封裝，這樣可以簡化手機 PCB 設計。三星 Exynos 7872 擁有 6 核架構，2 個 A73 核心加上 4 個 A53 核心，讓魅藍 S6 成為了千元價位唯一一台採用 A73 架構處理器的手機。

手機主板上連接側面指紋元件的觸點。

紅外和光線感測器，還有降噪麥克風

魅藍 S6 背面配備了 1600 萬像素的攝像頭，攝像頭使用三星 2P7 感測器，像素點尺寸為 1.12 μ m，內置 ISP 圖像信號處理器，鏡頭方面使用 5P 鏡頭，擁有 f2.0 大光圈。前置攝像頭方面，使用 800 萬像素的前置攝像頭，同樣擁有 1.12 μ m 的大像素點 CMOS，使用 f2.0 大光圈鏡頭，支持 ArcSoft 美顏演算法、自適應美膚技術、Face AE 自動人臉識別。

魅藍 S6 延續了魅族良好的設計和做工，全面屏讓手機的屏幕工藝提升，同時魅藍 S6 採用側面指紋識別，需要在機身側面開孔，也加大了加工的難度，作為一台千元手機，魅藍 S6 的做工用料可以說是對得起價格，這個也是魅藍 S6 質量的保證。

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