今年蘋果手機或將全面拋棄高通 英特爾成為背後的大贏家

最近高通終於嘗到了苦頭，由於高通在專利授權方面大戰還沒有結束，但蘋果已經獻上了大招，那就是從今年開始放棄高通，轉向英特爾。

據台灣產業鏈給出的最新消息，Intel的基帶將在今年新一代iPhone中獨佔。其實這種信號在iPhone 7開始就存在了，那時候蘋果採用高通/英特爾基帶晶元雙版本。但是，隨著蘋果和高通的訴訟現在依然沒有進展，消息稱蘋果今年新一代iPhone上將會採用英特爾基帶晶元。

由於英特爾基帶晶元大獲成功，能夠比擬高通晶元的優勢。英特爾稱：「蘋果等大型智能手機廠商未來很有可能選擇英特爾基帶晶元。」而英特爾同樣希望蘋果能選擇訂購自家的基帶晶元，遠離高通的產品。這些年英特爾一直努力研發和改善基帶晶元，現在公司已經準備好大力推廣。

看來高通跟最大客戶蘋果撕破臉的代價也是很高的，因為未來iPhone手機的基帶中高通所佔比例會更少，這將大大減少高通的營收。由於過去iPhone一直在用高通基帶，而且是100%獨家，高通從蘋果身上賺了不少專利費，而蘋果也順理成章地成為高通第一大客戶。另外蘋果是高通VIP客戶，尤其是來自蘋果的營收佔據高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那麼高通下半年每個季度營收可能減少2億美元。

另一方面，對於正處於轉型階段的英特爾來說，也許兩虎之爭可以帶來益處。去年蘋果就傳聞將採用英特爾與聯發科的晶元，但是現在聯發科也被拋棄，英特爾成為最終贏家。不過對於蘋果來說，未來最好的辦法還是自主研製相應的基帶，不過未來兩年Intel可算是有的爽了。

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