內核源代碼顯示高通驍龍Snapdragon 670更多詳細信息

高通公司的下一代中端系統晶元Snapdragon 670今天泄露出更多細節。根據根據內核源代碼顯示，這款SoC將以6 + 2配置呈現，將採用10nm工藝製造，並包含Adreno 615 GPU。

Snapdragon 670將取代當前的Snapdragon 660，並且像它一樣，CPU核心配置將作為big.LITTLE設置出現。與擁有四個低端核心和四個高端核心的660不同，後者將擁有兩個高端定製的Cortex A-75內核（被稱為Kryo 300 Gold架構）和六個低端定製Cortex A-55核心（被稱為Kryo 300 Silver架構），低端核心的最高時鐘速度為1.7GHz，高端核心的時鐘頻率為2.6GHz。

SoC將具有三級緩存，一個32KB L1緩存，每個群集128KB二級緩存，以及整個片上系統的1024KB三級緩存。與之前不同，GPU不是Adreno 620，而是615，它的標準時鐘頻率為430MHz-650MHz，動態提升到700MHz，並支持高達2560x1440的顯示解析度。

圖像信號處理器目前將支持雙攝像頭配置，雖然攝像頭解析度尚未詳細說明，但高通的參考設計支持13MP + 23MP感測器。雖然目前還不清楚使用這款SoC的手機何時推出，但高通公司可能會在本月在MWC上推出該晶元組。

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