大核僅有兩顆？高通驍龍670核心曝光

此前，驍龍670在Geekbench RenderScript測試中被曝出獲得了6404的高分，與上一代驍龍660相比提升多大35%，接近驍龍820的水準。而且採用4個大核+4個小核的八核設計。

但今天又有外媒曝出，驍龍670將採用6核心設計，並非此前曝光的8核設計。核心採用10納米工藝製造，兩個高性能核心採用ARM Cortex-A75（Kryo 300 Gold）的定製版本，四個效能核心由ARM Cortex-A55定製的「Kryo 300 Silver」，L1緩存32KB，L2 128KB，L3 1024KB。

結合此前Roland Quant表示搭載驍龍670的測試原型機配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440解析度屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。

從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內存、2K屏，但是驍龍660都已經支持UFS快閃記憶體，如果下代驍龍670只支持eMMC，這就有意思了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！