半導體封裝材料發展趨勢及市場規模精細解析

半導體產業以數據為中心的時代已經來臨 ，晶圓廠隨市場一同發展，代工廠與內存主導的市場興起，整個半導體行業向亞太地區轉移。其中半導體器件、晶圓廠與設備投入在2017年創紀錄：半導體增長超過20%，設備超過 30%，材料達到10%。預計2018年將同樣強勁：半導體平均增長預計為9%，其中設備為7.5%，材料為5%。

封裝行業趨勢及轉型

關於IC封裝的發展趨勢，我們認為主要表現為三個方面：第一、引線鍵合仍未被淘汰，但行業正向晶圓級封裝（WLP）發展；第二、內存行業處於互連技術拐點：引腳框架向有機基板封裝過渡，引線鍵合向倒片封裝過渡。其中值得一提的WLP封裝技術是扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），這是一項顛覆性技術。第三、封裝模式從傳統封裝的晶圓在晶圓廠加工，晶圓運至封裝工廠進行切割、封裝及測試模式向部分晶圓在代工廠封裝，部分封測代工廠安裝「類似」晶圓加工設備進行晶圓級封裝等新的模式轉變。

外包封裝興起

現在的封測行業情況： 外包封裝佔整體封裝營收50%以上，目前新的領先主流封裝技術包括：銅柱、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）、系統級封裝等。據統計，2005年封測行業外包封裝占封裝營收約40%，無晶圓企業發展成長；主要是IDM轉向外包。而1995年封測行業情況： 外包封裝占封裝營收約18%，台灣、韓國封測代工處於領先地位，該兩地封測企業崛起。而在更早的1985年封測行業：外包封裝僅占封裝營收約5%，製造集中在菲律賓，以塑料雙列直插式封裝與晶體管為代表。

封裝趨勢

封裝的發展趨勢主要表現為，第一、系統級封裝仍是熱點，小型化仍是首要推動力，異構集成將推動其實現高性能應用。第二、硅中介層實現（小批量）量產，以 FPGA採用同構及異構解決方案，GPU + 堆棧存儲器，網路系統，人工智慧等載體表現。第三、封裝產量到位，但還需要大型TSV市場助推，用於伺服器的硅通孔（TSV）動態存儲器，混合存儲立方，高帶寬內存等。

趨勢推動異構集成發展

隨著行業朝下一個硅節點（10nm、7nm等）發展，需要新的封裝方案以實現之前硅尺寸微縮的經濟優勢，異構集成被寄予厚望且形態多樣；而硅中介層，因英特爾的嵌入式多晶元互連橋接或基板扇出技術等替代方案，未來將採用有機中介層。

扇出型晶圓級封裝應用量不斷增長

近年來，基帶處理器，應用處理器，射頻收發器、開關等，電源管理集成電路（PMIC），音頻編解碼器，連接模塊，汽車雷達模塊，（77GHz）微控制器，感測器，數據中心和雲伺服器的邏輯與存儲等應用都在不斷增長。

2017年半導體封裝材料市場營收增長4%，預計2018年將增長2%

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