2月份最受歡迎和關注的三款全面屏手機，你上手了嗎？

第一款iPhone X

iphone x可以說是蘋果公司技術實力的小爆發。5.8的全面屏劉海設計 ，支持面容解鎖。a11處理器。雙1200w攝像頭。等等都是不錯的設計。 外觀也不錯iphone x是牛逼的技術遇到全行業的瓶頸，更好的技術不能量產，量產的技術已經極限的情況下做出的妥協之作。iPhone X高143.6 毫米、寬70.9 毫米、厚7.7 毫米、重174 克。5.8英寸全面屏設計和之前曝光的一樣，和小米MIX 2的全面屏設計相比，額頭的黑劉海讓人有點齣戲了。金屬中框採用了新的工藝和設計，優美的曲線一直延伸到邊角。豎排的雙攝像頭依然有些凸起，機身側面有Siri專用呼出按鈕，雙擊該按鈕也可以呼出Apple Pay。不知不覺 iPhone 已經走過了十年，當初將 iPhone 4 拿在手裡的小夥伴，心裏面一定很激動的吧，畢竟當時可是「爆款」啊，也不像現在這樣爛大街，只要聽見熟悉的自帶鈴聲就會不自覺地往鈴聲來源望去。

小米mix2

小米MIX 2 隱藏了傳統聽筒、感測器、攝像頭，消去手機「額頭」，正面幾乎全是屏幕，彷彿握著一塊透明玻璃。小米MIX 2 5.99"震撼大屏卻有著5.5"的輕薄絕佳握感。聽說小米還加了 Super black 相機鍍膜，不過18K鍍金的相機裝飾環以前可不是標配，小米MIX2的工藝難度不僅在於對屏幕和屏佔比的控制，還在於其用一整塊陶瓷燒制的機身。據說小米MIX2的陶瓷機身良品率很非常低，如果在燒制過程中出現一絲裂紋，那一整塊陶瓷基本也就報廢了，這也是蘋果等國際大廠為什麼不用陶瓷作為機身材質的原因。當然由於小米MIX的成功和影響，蘋果、華為也都在跟進陶瓷機身項目。

華為mate10pro

安卓手機絕大部分均安裝高通的處理器，而HUAWEI Mate10Pro卻是採用華為自主研發的麒麟970晶元，專門用於華為自己的設備中。這就意味著，這款晶元與三星GalaxyS8、Note8、谷歌Pixel2、HTCU11和一加的5T等機型中使用的驍龍835晶元相比，有幾大優勢。近幾年手機同質化嚴重，外觀的革新大都只能從蘋果三星這兩家全球大廠的產品中看到。這次必須為小米提出的全面屏概念打call。在iPhoneX發布後，全面屏更是被譽為是手機下一個時代的新形態。mate10pro沒讓大家失望，採用的是18：9的全面屏設計，額頭和下巴都很窄，6.01寸屏幕的手機，握感和傳統5.5寸手機幾乎一致，但屏幕的視野卻大了很多。熱衷王者榮耀遊戲的朋友們可因此佔了大便宜，比傳統手機玩下多出了10%左右的視野，上網者更加事半功倍。

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