2018中高端最強手機晶元？高通驍龍670參數曝光

高通在2017年憑藉著驍龍660優越的性能功耗表現贏得了中高端市場的多數市場份額，雖然驍龍600系列並不是旗艦晶元，但對於手機廠商來說，中高端手機晶元的需求量並不比高端晶元少，像OPPO/vivo的主流機型都採用驍龍660。

而到了2018年，高通已經在準備驍龍660的升級款：驍龍670，CPU方面，根據內核源代碼顯示，高通驍龍670這次依然採用8核心設計，不過是2大核+6小核組合，其中2個大核為Cortex A-75內核（被稱為Kryo 300 Gold架構），6個小核為Cortex A-55核心（被稱為Kryo 300 Silver架構），大核頻率為2.6GHz，小核頻率為1.7GHz。

  顯卡方面，驍龍670的GPU是Adreno 615，頻率為430MHz-650MHz，動態提升可以達到700MHz，並支持高達2560x1440的顯示解析度。SoC將具有三級緩存，一個32KB L1緩存，每個群集128KB二級緩存，以及整個片上系統的1024KB三級緩存。

本文編輯：張前

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