博通敦促高通:最好是在本周末與我們見面

網易科技訊2月10日消息，據CNBC網站報道，本周，晶元製造商博通在提交給美國證券交易委員會(SEC)的一份文件中披露，該公司首席執行官陳福陽(Hock Tan)最近致函高通首席執行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)，稱得知高通不願接受雙方周末見面以討論潛在合併的建議後，他感到很驚訝。

陳福陽在信中寫道：「長期以來，博通一直希望與高通舉行一個會議，以討論博通收購高通的事宜。在高通今天宣布願意與我們見面之後，我們提出雙方在本周五、周六或周日會面。我很驚訝地得知，高通不願意在周二之前與我們見面——而把時間安排在高通和博通分別與投資機構顧問公司Glass Lewis和ISS公司會面之後。」

高通董事會周四表示，該公司拒絕了博通修改後的收購要約。博通向高通提出了高達1210億美元的「最佳和最終報價」，而高通認為與被收購相比，作為一家獨立公司更有前景。

但博通認為，這一大規模合併將壯大晶元企業的實力，讓合併後的公司擁有更多籌碼，與大型科技公司就從伺服器到自動駕駛技術等所有領域進行談判。這項交易，將使陳福陽斥資370億美元收購原博通的交易相形見絀，而後者是迄今為止晶元行業的最大一筆交易。

當然，這一切首先取決於這兩家公司是否有誠意就收購事宜舉行會談。

陳福陽在信中寫道：「我們敦促你們儘快與我們會面，並準備在周六或周日在紐約或另一個雙方都方便的地點見面。」他在信的結尾強調了這一點：「我們期待著與你們迅速會面。」（劉春）

清華微電子所與廈門合作發展新型存儲器

2月9日，廈門邀請國內權威的學術界專家和業界高管召開廈門半導體工業技術工研院項目專家評審會，該項目在會上順利通過專家評審。

半導體工業領域專家、清華大學錢鶴教授表示，該研究院將集合清華大學前端研究和廈門集成電路龍頭企業，打造成研發一體的項目，並將研發新型的存儲器。此外，該項目將打造成為清華大學微電子學科的研究成果轉換平台（首先以新型存儲器產品為突破），清華大學微電子所的學術發布平台，微電子與納電子系碩士、本科生人才實訓平台。

近年來，廈門集成電路產業發展勢頭迅猛，已初步形成了各環節布局完整的全產業鏈格局。隨著聯芯、紫光展銳、三安、士蘭微、通富等一批重點龍頭項目相繼落地，全市已聚集集成電路企業兩百餘家。

Transatel選擇金雅拓助力Windows 10筆記本和平板電腦用戶輕鬆實現移動上網

金雅拓(Gemalto)將為Transatel提供遠程訂購管理平台。這將使配有eSIM的Windows 10個人電腦用戶在首次開機時就能快速無縫地連接上網。藉助金雅拓按需連接(Gemalto On-Demand Connectivity)解決方案，Transatel為設備製造商提供了一個直接在設備工具欄向全球客戶推廣移動訂購的獨特機會。

MIPI聯盟發布性能更強、服務質量更高的MIPI UniPro v1.8

MIPI聯盟今日發布了MIPI UniPro v1.8，該最新版是對用於在移動連接設備上實現晶元組和外圍元件互連的通用傳輸層的更新。

與以前的版本相比，MIPI UniPro v1.8數據傳輸速率顯著提高，並且集成了一系列可確保高吞吐量傳輸質量的技術。此最新規範的第一位用戶是JEDEC固態技術協會。JEDEC將使用MIPI UniPro v1.8為部署在智能手機、平板電腦、移動計算產品以及用於汽車系統的信息娛樂平台和遠程信息處理中心之中的通用快閃記憶體(UFS) 3.0版存儲器元件提供互連層。

英特爾至強D-2100處理器將智能擴展至邊緣應用

2月8日 -- 英特爾今天推出了全新英特爾?至強? D-2100處理器，該系統晶元 (SoC) 處理器旨在滿足受限於空間和功率的邊緣應用、其他數據中心或網路應用的需求。

頂部插頭電源，提供2級MOPP，符合最新版VI等級和歐洲CoC第2級能效標準

XP Power正式宣布適配器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模塊都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。

SOT502 ISM頻段小型射頻功放晶體管可為射頻能量應用提供600W功率

2月8日，安譜隆半導體（Ampleon）宣布，推出600W的BLF0910H9LS600 LDMOS功率放大器晶體管。這是第一款採用安譜隆最新Gen9HV 50V LDMOS工藝的射頻能量晶體管——該節點已為大幅提高效率、功率和增益做了優化。它設計用於900到930MHz ISM頻段中的工業加熱連續波（CW）射頻能量應用。該晶體管採用小型陶瓷SOT502封裝，結合了大輸出功率和以小尺寸提供同類最佳工作效率的優勢。此舉減少了所需的空間，從而降低了放大器設計的成本。

基美電子宣布成立中國製造合資企業

基美電子（KEMET），今天宣布成立合資公司，在中國生產特定的薄膜和電解電容器。

該公司的全資子公司——基美電子有限公司（以下簡稱「KEC」）與南通江海電容器股份有限公司的子公司——江海（南通）薄膜電容器股份有限公司（以下簡稱「江海薄膜」），對在中國南通組建有限責任公司——基美江海電子元件有限公司現已簽訂合資協議。基美江海電子元件有限公司將生產軸向電解電容器和電動汽車/混動汽車（EV/HEV）薄膜直流磚式電容器，並通過基美電子和江海的銷售渠道進行銷售。KEC和江海薄膜將分別通過現金和製造設備組合的形式提供500萬美元的初始出資，並在合資公司董事會中具有相同的代表權。

e絡盟為2018慕尼黑上海電子展賦予全新內涵：從傳統分銷向『開發為中心』的端到端服務模式實現完美升級

e絡盟日前宣布將於2018年3月14-16日亮相2018慕尼黑上海電子展，展台位於E5館5431號展位。屆時，e絡盟將針對物聯網等重點應用領域展出來自TI、TE Connectivity、NXP等精選製造商的一系列產品與解決方案，並將展示其獨特的端到端服務模式，以全程支持電子設計開發的每一環節。

VisIC Technologies與台積電開展合作

VisIC Technologies 致力於為能源轉換系統開發和銷售基於氮化鎵 (GaN) 的高效功率器件，目前推出業內首個1200伏氮化鎵模塊的樣品，並且宣布與台積電 (TSMC) 就其用於硅技術的氮化鎵達成生產合作協議（去年公布）。目前已經在給一些領先的客戶提供工程樣片，而相關展示將在2018年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會 (PCIM China 2018 Shanghai) 期間舉行。

Parallel Wireless重新構想大數據分析和網路功能虛擬化編排

2月8日 -- 端到端 2G、3G 和 4G 開放式無線接入網路 (RAN) 解決方案的領導者 Parallel Wireless, Inc. 今天宣布與基於容器的應用定義基礎架構 (ADI) 軟體供應商Robin Systems以及避免數據建模並根據運營數據直接提供實時觀點的智能分析平台Incorta達成大數據虛擬化分析 (vAnalytics) 合作。憑藉此次合作，全球通信服務供應商 (CSP) 將能夠在同一個網路功能虛擬化 (NFV) 編排下管理大數據分析並實時查看他們的網路，從而提高運營效率、降低成本並改善終端用戶體驗。

意法半導體推出《通過SensorTile了解嵌入式系統》物聯網課程

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今天宣布，包括學生、創客、工程師新秀和計算機科學家在內，人人都可以學習 「Introduction to Embedded Systems with SensorTile」 課程（通過SensorTile了解嵌入式系統）。

包含加州大學洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大一計算機工程班的學生開發的教學課程，該在線課程資源為理解基於感測器的物聯網(IoT)嵌入式系統的基本原理打下基礎。意法半導體鼓勵其他大學的教授改編補充這套課程。

Nutanix榮膺Gartner超融合基礎架構魔力象限領導者

Nutanix今天宣布， Gartner將Nutanix評為2018年Gartner超融合基礎架構（HCI）魔力象限領導者。Nutanix認為，此次躋身「領導者」象限有力印證了Nutanix在其率先開拓的市場上的領導地位，也充分彰顯了公司致力於提供下一代企業雲操作系統的願景。

旨在汽車市場 三星宣布量產256GB快閃記憶體：可耐145°C溫差

2018年2月8日，三星電子宣布開始批量生產256GB嵌入式通用快閃記憶體（eUFS），該快閃記憶體是首次基於JEDEC汽車規格的UFS 3.0標準製造。早在2017年9月，三星就針對汽車市場推出了128GB的eUFS快閃記憶體，為高級駕駛輔助系統（ADAS），下一代信息娛樂系統做好了充分準備。

UltraSoC與Percepio結盟為實時系統提供第一個完整的嵌入式分析平台

UltraSoC與Percepio AB日前共同宣布：雙方將攜手打造業界最全面的設計與調試解決方案，來幫助客戶實現完整的、穩健的實時系統。通過結合Percepio的Tracealyzer工具，將為基於實時操作系統（RTOS）的嵌入式軟體提供實時運轉行為的洞察分析能力，加上UltraSoC基於硬體的通用監測和分析平台後，這種合作關係使得嵌入式開發團隊可實現提高系統性能，以及在可預測性、功耗、安全防護和安全性等方面獲益匪淺，同時還有加快上市時間和降低系統開發成本等其他優勢。

研究公司：小米Q1很可能超越OPPO成中國第二大手機廠商

據DigiTimes北京時間2月8日報道，電子行業研究公司Digitimes Research稱，小米很可能在今年第一季度超越OPPO，成為中國第二大智能手機廠商。據行業消息稱，中國一線智能手機廠商對零部件的需求最近有所反彈，一些供應鏈廠商已經從這些公司獲得短期訂單。

TDK PiezoHapt超薄執行器在貿澤開售，為可穿戴設備和其他設備提供快速觸覺反饋

貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TDK的PiezoHapt?超薄執行器。PiezoHapt是目前全球市場上最薄的觸覺元件之一，擴展了包括PowerHap?執行器在內的TDK觸覺產品陣容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，響應時間也只有極短的4毫秒，與傳統的偏心馬達或線性諧振執行器相比，PiezoHapt明顯更薄，能效也更高。

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